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深圳市大芯超導(dǎo)有限公司

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公司介紹
 大芯超導(dǎo)有限公司元器件專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)BASiC基本半導(dǎo)體碳化硅SiC功率MOSFET,BASiC基本半導(dǎo)體碳化硅功率器件,BASiC SiC MOSFET,BASiC SiC JBS碳化硅二極管,BASiC SiC碳化硅模塊,BASiC基本半導(dǎo)體SiC碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本半導(dǎo)體單管IGBT,BASiC基本半導(dǎo)體IGBT模塊,BASiC基本半導(dǎo)體三電平IGBT模塊,BASiC基本半導(dǎo)體I型三電平IGBT模塊,BASiC基本半導(dǎo)體T型三電平IGBT模塊,BASiC 混合IGBT單管,BASiC 混合IGBT模塊,BASiC 三電平IGBT模塊。BASiC基本半導(dǎo)體碳化硅SiC功率MOSFET,基本半導(dǎo)體混合SiC-IGBT單管,BASiC基本半導(dǎo)體混合SiC-IGBT模塊適合應(yīng)用于雙向AC-DC電源,能量的雙向流通的雙向 LLC 諧振變換器,變換效率高,儲(chǔ)能變流器碳化硅SiC功率MOSFET,基本半導(dǎo)體混合IGBT模塊被廣泛應(yīng)用于新能源領(lǐng)域,醫(yī)療電源,X射線(xiàn)高壓電源,大功率高頻高速變頻器,BASiC基本半導(dǎo)體碳化硅SiC功率MOSFET,基本半導(dǎo)體混合SiC-IGBT單管,BASiC基本半導(dǎo)體混合SiC-IGBT模塊使用于雙向DC/DC變換器為雙向非隔離型直流變換器,實(shí)現(xiàn)直流升壓降壓轉(zhuǎn)換,儲(chǔ)能PCS-Buck-Boost電路,高壓側(cè)接入PV直流側(cè),三相維也納PFC電路,三電平LLC直流變換器,移相全橋拓?fù)?,低壓?cè)接電池組。
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基本半導(dǎo)體混合SiC功率模塊 Hybrid SiC Module主要特點(diǎn): 1.與普通IGBT模塊相比,混合SiC模塊可大幅降低FRD的開(kāi)關(guān)損耗與 IGBT 的開(kāi)通損耗,有助于電力電子設(shè)備的降低功率損耗。不同應(yīng)用條件下總損耗可以
降低20~40%。相對(duì)全SiC模塊,性?xún)r(jià)比更高。
2.可以顯著提高功率模塊開(kāi)關(guān)頻率。因此有助于縮減輸出濾波電感電容等周邊元器件的規(guī)格成本,實(shí)現(xiàn)整機(jī)的小型化、在現(xiàn)有系統(tǒng)的不變的情況下,將普通IGBT模塊更換為混合SiC模塊實(shí)現(xiàn)更大的輸出功率。
3.多種電流及封裝規(guī)格,半橋結(jié)構(gòu)。EconoDUAL™ 3 Hybrid SiC Module:300A,450A,600A,800A 1200V 62mm STD 2in1 :300A,450A,600A,800A 1200V
典型應(yīng)用:測(cè)試電源-直流源,除塵電源,等離子切割,電源醫(yī)療電源CT, MRI,軌道交通輔助電源
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LLC諧振變換器能實(shí)現(xiàn)全負(fù)載范圍內(nèi)開(kāi)關(guān)管的零電壓開(kāi)通(ZVS,Zero Voltage Switching),相比其他開(kāi)關(guān)電源,其輸入輸出電壓調(diào)節(jié)范圍較寬,且具有高效率,低噪聲,高功率密度等諸多優(yōu)點(diǎn).與傳統(tǒng)Si基功率器件相比,BASiC基本半導(dǎo)體碳化硅SiC功率MOSFET,基本半導(dǎo)體混合SiC-IGBT單管,BASiC基本半導(dǎo)體混合SiC-IGBT模塊具有更加優(yōu)良的特性,更加適用于高頻高壓大功率場(chǎng)合.針對(duì)單相LLC諧振變換器在大電流大功率輸出應(yīng)用時(shí)的不足,采用三相交錯(cuò)并聯(lián)的LLC諧振變換器拓?fù)洳⑵渑cBASiC基本半導(dǎo)體碳化硅SiC功率MOSFET,基本半導(dǎo)體混合SiC-IGBT單管,BASiC基本半導(dǎo)體混合SiC-IGBT模塊相結(jié)合提升功率密度.雙向LLC諧振變換器廣泛應(yīng)用于充電樁電源模塊,V2G電源模塊,電網(wǎng)儲(chǔ)能PCS,從調(diào)峰調(diào)頻到備電、價(jià)差套利,儲(chǔ)能將成為新型電力系統(tǒng)的穩(wěn)定器,雙向LLC諧振變換器電源模塊化助推儲(chǔ)能PCS業(yè)務(wù)發(fā)展。
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BASiC基本半導(dǎo)體650V/1200V Hybrid IGBT 單管IGBT TO274-3和TO247-4 具備高速I(mǎi)GBT技術(shù)和碳化硅肖特基二極管的主要優(yōu)點(diǎn),具備出色的開(kāi)關(guān)速度和更低的開(kāi)關(guān)損耗,TO-247 4 引腳封裝具有一個(gè)額外的開(kāi)爾文發(fā)射極連接。此 4 引腳也被稱(chēng)為開(kāi)爾文發(fā)射極端子,繞過(guò)柵極控制回路上的發(fā)射極引線(xiàn)電感,從而提高 IGBT或者碳化硅MOSFET 的開(kāi)關(guān)速度并降低開(kāi)關(guān)能量。英飛凌單管IGBT國(guó)產(chǎn)代替主要規(guī)格有BG50N65HA1,BGH50N65HF1(IKW50N65RH5國(guó)產(chǎn)替代,AIKW50N65RF5國(guó)產(chǎn)替代,IKW50N65ES5國(guó)產(chǎn)替代,IKW50N65EH5國(guó)產(chǎn)替代,IKW50N65ET7國(guó)產(chǎn)替代),BGH50N65HS1典型應(yīng)用戶(hù)用光伏儲(chǔ)能機(jī)雙向Buck-Boost電路,單相光伏逆變器Heric電路 (IKW50N65SS5國(guó)產(chǎn)替代),BGH50N65ZF1(IKZA50N65RH5,IKZA50N65SS5國(guó)產(chǎn)替代),BG75N65HA1,BGH75N65HF1(IKW75N65RH5國(guó)產(chǎn)替代,IKW75N65ES5國(guó)產(chǎn)替代,IKW75N65EH5國(guó)產(chǎn)替代,IKW75N65ET7國(guó)產(chǎn)替代),BGH75N65HS1典型應(yīng)用戶(hù)用光伏儲(chǔ)能機(jī)雙向Buck-Boost電路,單相光伏逆變器Heric電路 (IKW75N65SS5國(guó)產(chǎn)替代),BGH75N65ZF1(IKZA75N65RH5,IKZA75N65SS5國(guó)產(chǎn)替代),BGH75N65HRA1維也納PFC電路,BGH40N120HF典型應(yīng)用光伏三相儲(chǔ)能機(jī)雙向Buck-Boost電路,T型三電平橫管(IKW40N120H3,IKW40N120CS6,IKW40N120CS7國(guó)產(chǎn)替代),BGH75N120HS 典型應(yīng)用光伏三相儲(chǔ)能機(jī)雙向Buck-Boost電路,T型三電平橫管 (IKQ75N120CH3國(guó)產(chǎn)替代,IKQ75N120CS6國(guó)產(chǎn)替代,)特別適用于 DC-DC 功率變換器和PFC電路。其常見(jiàn)應(yīng)用包括:戶(hù)用光伏逆變器650V混合SiC IGBT單管,戶(hù)用光伏逆變器,組串光伏逆變器,戶(hù)用儲(chǔ)能逆變器,雙向變流器,雙向逆變器,車(chē)載充電機(jī)(OBC)、ESS儲(chǔ)能系統(tǒng)、PV inverter光伏逆變器、UPS不間斷電源系統(tǒng) (UPS),以及服務(wù)器和電信用開(kāi)關(guān)電源 (SMPS) ,基本半導(dǎo)體混合碳化硅分立器件將新型場(chǎng)截止IGBT技術(shù)和碳化硅肖特基二極管技術(shù)相結(jié)合,為硬開(kāi)關(guān)拓?fù)浯蛟炝艘粋€(gè)兼顧品質(zhì)和性?xún)r(jià)比的方案。該器件將傳統(tǒng)的硅基IGBT和碳化硅肖特基二極管合封,在部分應(yīng)用中可以替代傳統(tǒng)的IGBT (硅基IGBT與硅基快恢復(fù)二極管合封),使IGBT的開(kāi)關(guān)損耗大幅降低,適用于車(chē)載電源充電機(jī)(OBC)、通信電源、高頻DC-DC電源轉(zhuǎn)換器、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。
高效逆變器用 HERIC 電路和相關(guān)工藝可用于單相逆變器,該拓?fù)涫窃贖橋的橋臂兩端加上兩個(gè)反向的開(kāi)關(guān)管進(jìn)行續(xù)流,以達(dá)到續(xù)流階段電網(wǎng)與光伏電池隔離的目的,尤其是在低功率范圍內(nèi)(如屋頂光伏系統(tǒng)),其基于傳統(tǒng)H4電路上在交流側(cè)加入旁路功能的第五、六開(kāi)關(guān)。其有效隔離了零電平時(shí)候交流濾波電感L與寄生電容C之間的無(wú)功交換,提升系統(tǒng)效率,且降低寄生電容上的電壓高頻分量,消除漏電流,通過(guò)利用BASiC基本半導(dǎo)體SiC碳化硅功率半導(dǎo)體的開(kāi)關(guān)損耗低特性,單相HERIC電路中,用單一器件BASiC基本半導(dǎo)體650V混合SiC-IGBT單管可以有效降低高頻管的損耗,顯著降低器件的工作結(jié)溫,提升系統(tǒng)效率,BASiC基本半導(dǎo)體650V混合SiC-IGBT單管繼承了經(jīng)典的TO247封裝,客戶(hù)可以在不變更PCB和電路情況下,對(duì)老的產(chǎn)品進(jìn)行直接替換,從而在最短時(shí)間內(nèi)達(dá)到系統(tǒng)效率的提升和增加開(kāi)關(guān)頻率的目的。同時(shí),由于器件帶來(lái)系統(tǒng)損耗減少的優(yōu)勢(shì),可以降低散熱設(shè)計(jì)要求和成本;開(kāi)關(guān)頻率提升可以有效降低并網(wǎng)電感的尺寸和大小,減少電流諧波對(duì)電網(wǎng)的污染。HERIC電路設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)99%超高轉(zhuǎn)化效率,同時(shí)將EMI保持在較低的水平。除了具有更高的能量輸出的優(yōu)點(diǎn)外,這種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)還降低了部件的熱應(yīng)力,因而散熱器可以設(shè)計(jì)得更小,使用壽命卻更長(zhǎng)。行業(yè)普遍認(rèn)為到目前為止,這是戶(hù)用光伏逆變器儲(chǔ)能變流器PCS設(shè)備中較好的設(shè)計(jì)。
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BASiC基本半導(dǎo)體混合IGBT Hybrid Discrete搭載了為高頻開(kāi)關(guān)優(yōu)化的IGBT晶圓以及650VBASiC基本SiC二極管,基本SiC二極管極小Qrr,有效降低對(duì)管IGBT開(kāi)通損耗,且自身反向恢復(fù)損耗Erec也明顯降低,IGBT開(kāi)通損耗隨溫度的影響很小,降低EMI,廣泛應(yīng)用于OBC車(chē)載充電器,光伏儲(chǔ)能逆變器,充電樁電源模塊,移動(dòng)儲(chǔ)能逆變器功率因數(shù)校正(PFC)、DC-DC(直流-直流)和DC-AC(直流-交流)等。
 
BASiC基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET B1M160120HC,B1M080120HC,B1M080120HK,B1M032120HC,B1M032120HK具備開(kāi)關(guān)中的小柵極電荷和器件電容、反并聯(lián)二極管無(wú)反向恢復(fù)損耗、與溫度無(wú)關(guān)的低開(kāi)關(guān)損耗,以及無(wú)閾值通態(tài)特性等。非常適合硬開(kāi)關(guān)和諧振開(kāi)關(guān)拓?fù)?,如LLC和ZVS,廣泛應(yīng)用于OBC車(chē)載充電器,光伏儲(chǔ)能逆變器,充電樁電源模塊等,可以像IGBT或MOSFET一樣使用易于使用的驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。由于能在高開(kāi)關(guān)頻率下帶來(lái)高效率,從而可以減小系統(tǒng)尺寸、增大功率密度,并確保高可靠性,延長(zhǎng)使用壽命。
光伏逆變器升壓SiC碳化硅二極管B2D10120H1,B2D20120HC1,B2D20120H1,B2D30120HC1,B2D30120H1,B2D40120H1,B2D20065HC1,B2D20065H1,B2D30065H,B2D40065H,B2D02120E1,光伏逆變器SiC MOSFET,IGBT Hybrid Discrete,混合三電平SiC-IGBT模塊,IGBT單管,混合IGBT單管,SiC MOSFET,SiC Power MOSFET,SiC MOSFET模塊,SOT-227碳化硅肖特基二極管模塊,混合SiC-IGBT模塊,BASiC基本混合混合SiC-IGBT單管,分立碳化硅MOSFET,TO263-7碳化硅MOSFET,碳化硅(SiC)MOSFET,儲(chǔ)能逆變器SiC MOSFET,光伏逆變器SiC MOSFET,三電平IGBT模塊,光儲(chǔ)一體機(jī)混合IGBT器件
BASiC基本半導(dǎo)體第三代碳化硅肖特基二極管在沿用6英寸晶圓工藝基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了更高的電流密度、更小的元胞尺寸、更低的正向?qū)▔航怠ASiC基本半導(dǎo)體第三代碳化硅肖特基二極管繼承了一代和二代產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn),采用JBS結(jié)構(gòu),優(yōu)化了N-外延層的摻雜濃度,減薄N+襯底層,使得二極管具有更低的正向?qū)▔航礦F和結(jié)電荷QC,可以降低應(yīng)用端的導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗。
 
公司檔案
公司名稱(chēng): 深圳市大芯超導(dǎo)有限公司 公司類(lèi)型: 企業(yè)單位 ()
所 在 地: 廣東/深圳市 公司規(guī)模:
注冊(cè)資本: 未填寫(xiě) 注冊(cè)年份: 2012
資料認(rèn)證:
保 證 金: 已繳納 0.00
經(jīng)營(yíng)范圍: Wolfspeed-CREE碳化硅SiC MOSFET國(guó)產(chǎn)替代,英飛凌碳化硅SiC MOSFET國(guó)產(chǎn)替代,ON安森美碳化硅SiC MOSFET國(guó)產(chǎn)替代,英飛凌碳化硅MOSFET模塊國(guó)產(chǎn)替代,英飛凌混合SiC-IGBT單管?chē)?guó)產(chǎn)替代,IMZA120R040M1H國(guó)產(chǎn)替代,IMW120R040M1H國(guó)產(chǎn)替代,IMW120R045M1國(guó)產(chǎn)替代,C3M0075120D國(guó)產(chǎn)替代,C3M0160120D國(guó)產(chǎn)替代,C3M0040120K國(guó)產(chǎn)替代,I型NPC1三電平IGBT模塊,T型NPC2三電平IGBT模塊,英飛凌IGB
銷(xiāo)售的產(chǎn)品: 英飛凌IGBT單管?chē)?guó)產(chǎn)替代,英飛凌混合IGBT單管?chē)?guó)產(chǎn)替代,英飛凌IGBT模塊國(guó)產(chǎn)替代,BGH50N65HF1,Hybrid SiC Module,混合IGBT模塊,混合碳化硅功率模塊,英飛凌混合SiC-IGBT單管?chē)?guó)產(chǎn)替代,62mm Hybrid SiC Module,混合型SiC模塊,混合SiC模塊,功率半導(dǎo)體,BGH75N65HF1,IGBT 混合型SiC模塊,IKW75N65SS5國(guó)產(chǎn)替代,EconoDUAL? 3 Hybrid SiC Module,IKW75N65ES5國(guó)產(chǎn)替代,IKW75N6
采購(gòu)的產(chǎn)品: 基本半導(dǎo)體,儲(chǔ)能變流器碳化硅MOSFET,光伏逆變器IGBT,SiC MOSFET,分立IGBT,混合IGBT模塊,混合三電平SiC-IGBT模塊,光伏逆變器SiC MOSFET,IGBT Hybrid Discrete,IGBT單管,混合IGBT單管,國(guó)產(chǎn)SiC MOSFET,SiC Power MOSFET,國(guó)產(chǎn)SiC MOSFET模塊,SOT-227碳化硅肖特基二極管模塊,混合SiC-IGBT模塊,BASiC基本混合混合SiC-IGBT單管,分立碳化硅MOSFET,國(guó)產(chǎn)TO263-7碳化硅MOSFE
主營(yíng)行業(yè):
周邊耗材

深圳市大芯超導(dǎo)有限公司

企業(yè)會(huì)員
信用指數(shù)
0
企業(yè)類(lèi)型
企業(yè)單位
經(jīng)營(yíng)模式
主營(yíng)產(chǎn)品
Wolfspeed-CREE碳化硅SiC MOSFET國(guó)產(chǎn)替代,英飛凌碳化硅SiC MOSFET國(guó)產(chǎn)替代,ON安森美碳化硅SiC MOSFET國(guó)產(chǎn)替代,英飛凌碳化硅MOSFET模塊國(guó)產(chǎn)替代,英飛凌混合SiC-IGBT單管?chē)?guó)產(chǎn)替代,IMZA120R040M1H國(guó)產(chǎn)替代,IMW120R040M1H國(guó)產(chǎn)替代,IMW120R045M1國(guó)產(chǎn)替代,C3M0075120D國(guó)產(chǎn)替代,C3M0160120D國(guó)產(chǎn)替代,C3M0040120K國(guó)產(chǎn)替代,I型NPC1三電平IGBT模塊,T型NPC2三電平IGBT模塊,英飛凌IGB
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