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智能匯通-核心板合作
一、 核心板型號
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型號 |
CPU |
操作系統(tǒng) |
屏幕分辨率 |
主要規(guī)格 |
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Z100 |
MT6580 |
安卓8.1 |
1440*720 |
3G通訊，4x A7 1.3GHz，（WCDMA）WIFI，GPS,BT. |
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Z300 |
MT6739 |
安卓8.1 |
1440*720 |
4G通訊，4x A53 1.28-1.5GHz，WIFI，GPS,BT. |
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Z700-A |
MT6761 |
安卓8.1 |
1600*720 |
4G通訊，4×A53 2.0GHz，WIFI，GPS，BT，F(xiàn)M. |
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Z700-B |
MT6762 |
安卓8.1 |
1600*720 |
4G通訊，4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz ，WIFI，GPS,BT. |
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Z700-C |
MT6765 |
安卓8.1 |
2400*1080 |
4G通訊，4×A53 2.3GHz+4×A53 1.8GHz，WIFI，GPS,BT. |
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Z750 |
MT6771 |
安卓10 |
1920 x 1080 |
4G通訊，4xA73 2.0GHz +4xA53 2.0GHz，WIFI，GPS,BT. |
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Z800 |
MT878（I500P） |
安卓10 |
1920 x 1080 |
4G通訊，4xA73 2.0GHz +4xA53 2.0GHz，WIFI，GPS,BT. |
二、 應(yīng)用領(lǐng)域
1. 手持終端:智能手持終端、行業(yè)PDA、條碼掃描手持機、執(zhí)法儀、警務(wù)通、公網(wǎng)對講機、
醫(yī)療智能終端、GPS手持機、測繪定位終端、電力抄表終端。
2. 行業(yè)平板:三防平板、電力平板、測繪平板、教育平板、身份識別平板。
3. 智能車載：駕培終端、行車記錄儀、智能流媒體后視鏡、 車載中控、360環(huán)視、ADAS/DMS，網(wǎng)約車載監(jiān)控。
4. 其他：機器人、VR/AR、商顯終端、廣告機、4G無線監(jiān)控、智能支付終端、人臉識別、智能家居。
三、 開發(fā)方式
1. 核心板+接口板開發(fā):基于本公司成熟核心板，根據(jù)客戶需求開發(fā)接口底板。硬件開發(fā)成本低，時間快；底板PCB設(shè)計一般只需要2層或4層板，PCB制板周期短，根據(jù)開發(fā)要求10-30天就能出樣板。
2. 驅(qū)動適配和系統(tǒng)定制:常見外設(shè)：屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c，SPI 等底層驅(qū)動適配；framework層修改。
四、 合作方式
1. 購買核心開發(fā)板自行開發(fā)底板
1) 提供核心開發(fā)調(diào)試板。
2) 提供底板參考設(shè)計原理圖，PCB文件。
3) 提供核心板系統(tǒng)源代碼，環(huán)境搭建文檔，燒錄工具。
4) 開發(fā)支持：原理圖審核，pcb審核。
5) 客戶自行調(diào)試外設(shè)或者提供有償調(diào)試：屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c，SPI 等底層驅(qū)動適配；framework層修改，UI 修改等。
2. 委托開發(fā)底板
1) 客戶提出需求，核心板選型，確定功能，規(guī)格和技術(shù)實現(xiàn)。定制費報價，PCBA報價，簽訂合同。原理圖設(shè)計，PCB Layout，樣板制作，驅(qū)動開發(fā)，系統(tǒng)固件定制，小批量試產(chǎn)，簽訂批量訂單。
2) 客戶可買斷底板開發(fā)資料自行生產(chǎn)底板。
五、 外設(shè)接口和功能擴展
顯示接口：RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。
攝像頭接口：并口 、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。
數(shù)據(jù)接口：UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。
衛(wèi)星定位：支持高精度專業(yè)GPS/北斗/格洛納斯（GLONASS）模塊接入。
傳感器：氣壓溫度、陀螺儀、電子羅盤、重力、亮度距離等傳感器。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用：支持一維、二維條碼掃描，紅外抄表，RFID高頻、超高頻等模塊接入。
支付應(yīng)用：支持IC卡，磁條卡，NFC，熱敏打印接入。
身份識別：指紋識別模塊，身份證模塊接入，人臉識別。
六、 開發(fā)流程
滿足客戶快速上市、定制化需求。客戶可省去自建研發(fā)團隊的投入，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，把更多的資源和精力放在應(yīng)用開發(fā)或者渠道等方面，搶占市場先機。
合作流程：
1. 提出產(chǎn)品功能需求、技術(shù)可行性分析
2. 開發(fā)進度規(guī)劃、開發(fā)費用預(yù)算、產(chǎn)品成本估算
3. 確定商務(wù)合作方式，簽訂協(xié)議。
4. 硬件開發(fā)：電路原理設(shè)計、PCB設(shè)計、電路板加工、樣板加工調(diào)試。
5. 軟件開發(fā)：操作系統(tǒng)軟件定制移植、驅(qū)動程序開發(fā)調(diào)試、應(yīng)用程序開發(fā)調(diào)試。
6. 產(chǎn)品化：工業(yè)設(shè)計（外形、外觀、結(jié)構(gòu)設(shè)計、機殼開模），EMC穩(wěn)定性測試，電路原理、PCB優(yōu)化，提供滿足功能需求的原型測試樣。
7. 小批量試產(chǎn)：生產(chǎn)、測試工裝，試用問題反饋，電路原理圖、PCB再優(yōu)化。
8. 量產(chǎn)：生產(chǎn)、測試工裝文件規(guī)范化，可量產(chǎn)化樣機的電路原理圖、PCB定稿歸檔，元器件料單BOM表定稿歸檔、軟硬件技術(shù)文件定稿歸檔，工業(yè)設(shè)計機械圖紙定稿歸檔。