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智能匯通-產(chǎn)品方案開發(fā)服務(wù)
一、 硬件開發(fā)平臺
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MTK平臺 |
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CPU |
操作系統(tǒng) |
屏幕支持 |
主要規(guī)格 |
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MT6580 |
安卓8.1 |
1440*720 |
3G通訊，4x A7 1.3GHz，（WCDMA）WIFI，GPS,BT. |
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MT6739 |
安卓8.1 |
1440*720 |
4G通訊，4x A53 1.28-1.5GHz，WIFI，GPS,BT. |
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MT6761 |
安卓8.1 |
1600*720 |
4G通訊，4×A53 2.0GHz，WIFI，GPS，BT，F(xiàn)M. |
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MT6762 |
安卓8.1 |
1600*720 |
4G通訊，4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz ，WIFI，GPS,BT. |
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MT6765 |
安卓8.1 |
2400*1080 |
4G通訊，4×A53 2.3GHz+4×A53 1.8GHz，WIFI，GPS,BT. |
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MT6771 |
安卓10 |
1920 x 1080 |
4G通訊，4Xa73 2.0GHz +4Xa53 2.0GHz，WIFI，GPS,BT. |
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MT8788/I500 |
安卓10 |
1920 x 1080 |
4G通訊，4Xa73 2.0GHz +4Xa53 2.0GHz，WIFI，GPS,BT. |
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RK平臺 |
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RK3566 |
安卓11 |
Quad-core Cortex-A55 up to 1.8GHz Mali-G52 GPU LPDDR4/LPDDR4X/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3 4KP60 H.265/H.264/VP9 video decoder 1080P60 H.264/H.265 video encoder 8M ISP Single Display, LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/HDMI2.0/T-CON 1x8ch I2S/TDM, 1x8ch PDM, 2x2ch I2S |
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RK3568 |
安卓11 |
Quad-core Cortex-A55 up to 2.0GHz Mali-G52 GPU LPDDR4/LPDDR4X/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3, ECC 4KP60 H.265/H.264/VP9 video decoder 1080P60 H.264/H.265 video encoder 8M ISP with HDR Dual dislplay, LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/RGB/HDMI2.0/T-CON 1x8ch I2S/TDM, 1x8ch PDM, 2x2ch I2S USB3.0 x2/SATA3.0 x3/PCIE2.1/QSGMII PCIE3.0 1x2Lanes/2x1Lane |
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二、 產(chǎn)品開發(fā)范圍
1. 手持終端: 手持PDA、條碼掃描手持機(jī)、北斗手持終端、警務(wù)通、執(zhí)法儀、公網(wǎng)對講機(jī)。醫(yī)療手持機(jī)、GPS手持機(jī)、測繪定位終端、電力抄表終端。
2. 行業(yè)平板: 三防平板、電力平板、測繪平板、教育平板、身份識別平板。
3. 智能車載：駕培終端、行車記錄儀、智能流媒體后視鏡、 車載中控、360環(huán)視、ADAS/DMS，網(wǎng)約車載監(jiān)控。
4. 其他：機(jī)器人板卡、智能家電主控板、智能家居板卡、人臉識別、物體識別、AI應(yīng)用、VR/AR、商顯終端、廣告機(jī)、4G無線監(jiān)控、智能支付終端等。
三、 產(chǎn)品外設(shè)接口和功能
顯示接口：RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。
攝像頭接口：并口 、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。
數(shù)據(jù)接口：UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。
衛(wèi)星定位：支持高精度專業(yè)GPS/北斗/格洛納斯（GLONASS）模塊接入。
傳感器：氣壓溫度、陀螺儀、電子羅盤、重力、亮度距離等傳感器。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用：支持一維、二維條碼掃描，紅外抄表，RFID高頻、超高頻等模塊接入。
支付應(yīng)用：支持IC卡，磁條卡，NFC，熱敏打印接入。
身份識別：指紋識別模塊，身份證模塊接入，人臉識別。
四、 開發(fā)流程
滿足客戶快速上市、定制化需求。客戶可省去自建研發(fā)團(tuán)隊(duì)的投入，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，把更多的資源和精力放在應(yīng)用開發(fā)或者渠道等方面，搶占市場先機(jī)。
合作流程：
1. 提出產(chǎn)品功能需求、技術(shù)可行性分析
2. 開發(fā)進(jìn)度規(guī)劃、開發(fā)費(fèi)用預(yù)算、產(chǎn)品成本估算
3. 確定商務(wù)合作方式，簽訂協(xié)議。
4. 硬件開發(fā)：電路原理設(shè)計、PCB設(shè)計、電路板加工、樣板加工調(diào)試。
5. 軟件開發(fā)：操作系統(tǒng)軟件定制移植、驅(qū)動程序開發(fā)調(diào)試、應(yīng)用程序開發(fā)調(diào)試。
6. 產(chǎn)品化：工業(yè)設(shè)計（外形、外觀、結(jié)構(gòu)設(shè)計、機(jī)殼開模），EMC穩(wěn)定性測試，電路原理、PCB優(yōu)化，提供滿足功能需求的原型測試樣。
7. 小批量試產(chǎn)：生產(chǎn)、測試工裝，試用問題反饋，電路原理圖、PCB再優(yōu)化。
8. 量產(chǎn)：生產(chǎn)、測試工裝文件規(guī)范化，可量產(chǎn)化樣機(jī)的電路原理圖、PCB定稿歸檔，元器件料單BOM表定稿歸檔、軟硬件技術(shù)文件定稿歸檔，工業(yè)設(shè)計機(jī)械圖紙定稿歸檔。