HM77-3是我公司標(biāo)準(zhǔn) 3.5” 工業(yè)主板，采用RPGA988B CPU 座和HM77(或HM76)芯片組，支持Intel Mobile 2nd、3rd  i3-i5-i7 CPU，主要特性如下。

1.1  主要特性

1.1.1  RPGA988B Socket ，可支持 Intel Mobile 2nd、3rd  i3-i5-i7 CPU。

1.1.2  1  DDR3 SODIMM 204 Socket，最大支持 8GB DDR3內(nèi)存，1066/1333/1600MHz。

1.1.3  板載 2個(gè) 千兆網(wǎng)卡。

1.1.4  板載 HDA ALC662，提供MIC/LINE-OUT 和排針接口。

1.1.5  板載雙通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可選項(xiàng)）；支持3-Pin SPDIF。

1.1.6  1個(gè) Mini-PCIE卡座。

1.1.7  1個(gè) Mini-SATA 卡座。

1.1.8  2個(gè) SATA 3.0 硬盤接口。

1.1.9  8個(gè)USB 2.0 接口。

1.1.10  提供 5 個(gè) RS232 排針接口，1個(gè)RS485/RS422 排針接口。

1.1.11  支持 HDMI 輸出。

1.1.12  支持 RGB CRT 輸出。

1.1.13  支持雙通道 24 位 LVDS 輸出。

1.1.14  2個(gè)3-Pin FAN 接口。

1.1.15  提供 8 個(gè) GPIO，供用戶選用。

1.2  電源

單輸入直流通電源，DC12V，+/-5%（如果不用12V給硬盤供電，+/-10%）。

     支持AT/ATX電源開機(jī)模式選擇。

1.3  結(jié)構(gòu)

     154.8 x 117.4 mm

1.4  工作環(huán)境

     主板工作溫度：-20℃ ~ +60℃

     主板儲存溫度：-40℃ ~ +85℃