多層PI柔性工藝線路板
產品詳細信息
多層PI柔性工藝線路板
|
|
特色線路板名稱 | 多層PI柔性工藝線路板 |
線路板材料組成 | 多層基材+覆蓋膜 |
線路板組成結構 | 覆蓋膜+線路層+PI+線路層+PI+線路層+PI+線路層+覆蓋膜(四層線路) |
線路板特色工藝 | 采用多張尺寸穩(wěn)定優(yōu)異的高頻介質雙面覆銅箔基材,通過內層線路制造,疊層壓合,外層制造,最終形成尺寸小、厚度薄、性能穩(wěn)定的多層線路板。多層線路板極大的縮小了產品尺寸面積,提高了產品應用功能和布線容量,對于產品尺寸小、布線密度高、傳輸路徑短等要求,多層線路板是最好選擇。 |
線路板制造難度: |
1、多層線路板制造工藝復雜,對產品材料的尺寸穩(wěn)定性要求較高,很容易因材料的變形系數(shù)問題,而導致產品功能異常。 2、多層線路板通常布線密度高,產品因多層線路的疊層壓合而使表面出現(xiàn)不平整現(xiàn)象,從而使在制造線路時出現(xiàn)產品開短路問題。 |
線路板制造標準化: |
1、采用指定的生產材料,通過驗證材料的尺寸穩(wěn)定性、電氣性能等指標再投入生產。 2、采用統(tǒng)一的工藝制造及設計標準,如:工藝參數(shù)、網(wǎng)格設計、外框尺寸、靶位/對位孔等進行規(guī)范,防止產品變形、翹曲、偏位問題。 |
線路板產品應用 | 手機排線、攝像機、電腦、液晶顯示連接板等。 |
成品圖見圖1
圖1