“SP337的發(fā)布，進(jìn)一步鞏固了Exar其在單芯片、高性能多協(xié)議收發(fā)器領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，”Exar公司接口產(chǎn)品技術(shù)市場經(jīng)理Jack Roan表示 ，“這款SP337的發(fā)布，沿襲了Exar取得巨大成功的單芯片SP33x系列產(chǎn)品，且正好滿足了市場對于能夠支持DB9串行端口鏈接器需求的高速、15kV ESD、單芯片解決方案的需求。”
SP337一項(xiàng)關(guān)鍵不同之處在于它可以完全支持DB9串行端口連接器。RS-232模式帶有三個(gè)驅(qū)動(dòng)器和五個(gè)接收器，從而產(chǎn)生滿足DB9(3TX/5RX)所需的8個(gè)信號(hào)通道，RS-485模式包括兩個(gè)獨(dú)立的高速RS-485/RS-422 全雙工傳送和接收通道(2TX/2RX).
SP337具有高輸入阻抗，可以在串行通信總線上支持多達(dá)256個(gè)收發(fā)器（1/8th單位負(fù)載），加強(qiáng)了故障安全保護(hù)功能，有兩個(gè)RS- 232速度等級(jí)，即1Mbps的（SP337EU）和具有斜率限制功能的256kbps（SP337EB）。EU 和EB兩者都能在RS- 485模式下的達(dá)到15Mbps。不同模式間的單引腳靈活切換，使之易于編程。 該系列芯片按照工作溫度范圍分為商用級(jí)(0 to +70℃)和工業(yè)級(jí)（-40 to +85℃）兩類。所有的總線-引腳的ESD保護(hù)水平高達(dá)±15kV(人體模式)。SP337是Exar備受歡迎的SP334的引腳兼容升級(jí)版。
SP337現(xiàn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，符合RoHS規(guī)范，采用28-pin TSSOP或28-pin WSOIC封裝。關(guān)于該款產(chǎn)品的更多信息，請?jiān)L問http://www.exar.com/Common/Content/ProductDetails.aspx?ID=SP337： 了解Exar其他收發(fā)器解決方案，請?jiān)L問：http://www.exar.com/Common/Content/Product.aspx?Parent=1&ID=118&SubID=5.
