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主辦方： |
Rambus Inc. (Nasdaq: RMBS) |
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活動： |
Rambus 將在 eSilicon 現場研討會上呈獻“一個完整全面的 14nm 2.4D、HBM2、SerDes ASIC 解決方案” |
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時間與地點： |
2017 年 12 月 11 日 |
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日本東京品川會議中心 (Tokyo Conference Center Shinagawa) |
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品川區(qū) 3 樓 - 5 樓 (Area Shinagawa 3rd, 4th and 5th Floor) |
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東京都港 (Minato-ku)，1-9-36 Konan，郵編 108-0075 |
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日本 |
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2017 年 12 月 14 日 |
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上海浦東嘉里大酒店 |
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花木路1388號 |
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上海浦東（郵編 201204） |
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中國大陸 |
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與 Rambus 一道，參加題為“一個完整全面的 14nm 2.4D、HBM2、SerDes ASIC 解決方案”的現場研討會，討論用于支持高性能計算、網絡、深度學習和 5G 市場領域應用程序發(fā)展的 2.5D 系統(tǒng)的交付解決方案。本現場研討會將在東京和上海舉行。
發(fā)言人詳細介紹
- 2017 年 12 月 11 日，星期一，當地時間 10:30-15:30，在東京品川會議中心聽取
Rambus 存儲接口部高級經理 Chikara Hoshino 關于“高性能 SerDes”的探討。 - 2017 年 12 月 14 日，星期四，當地時間 10:30-15:30，上海浦東嘉里大酒店聽取
Rambus 部高級經理 Mohit Gupta 關于“高性能 SerDes”的探討。
如需了解更多信息，請訪問 https://www.rambus.com/events。
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關于 Rambus 內存接口部
Rambus 內存接口部開發(fā)能夠解決通信和數據中心計算市場上的功率、性能以及容量難題的產品和服務。Rambus 使符合標準、定制內存以及串行鏈路的解決方案得到進一步增強，這些解決方案包括芯片、架構、內存和 SerDes 接口、IP 驗證工具以及系統(tǒng)和 IC 設計服務。Rambus 采用我們系統(tǒng)感知的設計方法開發(fā)而成，它可提供更佳優(yōu)化的上市時間和一舉達標的質量。
關于 Rambus Inc.
Rambus 專為使數據更快、更安全而設計，它創(chuàng)建了富有創(chuàng)意的硬件、軟件以及服務，以推動技術從數據中心邁向移動邊緣。我們的架構許可、IP 內核、芯片、軟件以及服務涵蓋內存和接口、安全以及新興技術，以積極影響著當今世界。我們與業(yè)界廣泛合作，合作伙伴包括領先的芯片和系統(tǒng)設計師、鑄造廠以及服務提供商。我們的產品已集成到數以百億計的器件和系統(tǒng)中，助力多種多樣的應用程序并確保它們的安全，其中包括大數據、物聯網 (IoT) 安全性、移動支付以及智能票據領域的應用程序。如需了解更多信息，請訪問 rambus.com。
來源：Rambus Inc.
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