主辦單位：華強(qiáng)電子網(wǎng)，麥姆斯咨詢，華強(qiáng)智造
協(xié)辦單位：華強(qiáng)旗艦、《華強(qiáng)電子》雜志、上海傳感信息科技有限公司
官方媒體：《華強(qiáng)電子》雜志、麥姆斯咨詢
一、論壇簡(jiǎn)介
5G（第五代移動(dòng)電話行動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)），也稱第五代移動(dòng)通信技術(shù)。全球移動(dòng)數(shù)據(jù)流量正在以驚人的速度逐步增長(zhǎng)，從2017年到2022年，預(yù)計(jì)復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過(guò)40％。手機(jī)將成為5G技術(shù)成熟和實(shí)施的首選平臺(tái)。而射頻技術(shù)是手機(jī)射頻前端設(shè)計(jì)中需要的核心技術(shù)，射頻一直以來(lái)被認(rèn)為電子設(shè)計(jì)中最有挑戰(zhàn)的領(lǐng)域。未來(lái)數(shù)年，5G時(shí)代攜射頻前端產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的顛覆性體驗(yàn)將是非常令人興奮的。
對(duì)此，華強(qiáng)電子網(wǎng)、麥姆斯咨詢、華強(qiáng)智造聯(lián)合舉辦“第四屆智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)互動(dòng)論壇-5G 和射頻前端技術(shù)及應(yīng)用”。通過(guò)對(duì) 5G 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化和應(yīng)用場(chǎng)景，智能手機(jī)在 5G 時(shí)代對(duì)射頻前端模組的要求，以及射頻前端模組及核心元器件的技術(shù)和應(yīng)用等方面深入分析，帶您領(lǐng)略 5G 時(shí)代射頻前端產(chǎn)業(yè)“航程”的美好前景！
二、論壇時(shí)間與地點(diǎn)（交通指南）
時(shí)間：2019年3月28日（周四） 13： 30-17： 30
地點(diǎn)：深圳圣廷苑酒店2 層 多功能廳
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路4002號(hào)
地鐵交通：龍崗線（3號(hào)線）/西麗線（7號(hào)線）--華新站C出口（左拐即可到達(dá)深圳圣廷苑酒店主樓）
三、報(bào)名鏈接：
https://c.eqxiu.com/s/EFjBnlRj?share_level=1&from_user=d4ab5939-a94b-4cbd-8730-51c7317c057a&from_id=92a9ae29-7f9a-4cfd-bc68-fbcb4db1d489&share_time=1550136416735
四、論壇規(guī)模與參會(huì)嘉賓
預(yù)計(jì)規(guī)模：150人
參會(huì)嘉賓：相關(guān)5G系統(tǒng)廠商，智能手機(jī)廠商，封裝廠商，手機(jī)頻射模組企業(yè)，射頻開關(guān)廠商，濾波器廠商，天線調(diào)諧器廠商等企業(yè)高層及代表，相關(guān)政府部門及協(xié)會(huì)人員，媒體代表等；
五、論壇日程：
六、嘉賓演講內(nèi)容
1.演講一：5G終端射頻前端系統(tǒng)及器件設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
講師：Qorvo市場(chǎng)策略部高級(jí)經(jīng)理陶鎮(zhèn)
演講大綱：
闡述及分享5G終端給射頻前端系統(tǒng)設(shè)計(jì)和器件設(shè)計(jì)帶來(lái)的全新挑戰(zhàn)，其中包括新的3.5GHz和4.8GHz頻段的引入；重耕的2.6GHz TDD頻段以及中低頻的FDD頻段；新的下行4x4MIMO；上行2x2MIMO；以及上行256QAM、SRS、HPUE 等新需求。
2.演講二：5G時(shí)代射頻產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇及挑戰(zhàn)
講師：紫光展銳科技有限公司 高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān) 周亞來(lái)
演講大綱：
1）5G帶來(lái)的新市場(chǎng)新應(yīng)用及市場(chǎng)規(guī)模，發(fā)展趨勢(shì)和節(jié)奏。
2）5G新技術(shù)帶來(lái)了射頻技術(shù)的新要求，新技術(shù)，新機(jī)會(huì)及新的挑戰(zhàn)。
3）如何在5G的新機(jī)會(huì)中，發(fā)展國(guó)產(chǎn)射頻芯片并形成新的格局。
3.演講三：應(yīng)用于5G的晶圓級(jí)封裝集成技術(shù)
講師：華天科技（昆山）電子有限公司 副總經(jīng)理 于大全
演講大綱：
論述對(duì)于5G具有應(yīng)用潛力的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，包括WLCSP，硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）以及晶圓級(jí)扇出技術(shù)（WL-FO）。演講深入介紹華天科技（昆山）電子有限公司研發(fā)的硅基扇出型封裝技術(shù)，以及基于硅基扇出技術(shù)的毫米波芯片封裝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展。
4.演講四：5G NR Sub-6G智能手機(jī)天線調(diào)諧器芯片的應(yīng)用與挑戰(zhàn)
講師：迦美信芯通訊技術(shù)有限公司 董事長(zhǎng)兼CTO 倪文海
演講大綱：
隨著全屏智能手機(jī)和5G手機(jī)時(shí)代的到來(lái)，天線的空間進(jìn)一步被壓縮。為了改進(jìn)和提高天線的接收靈敏度TIS和發(fā)射效率TRP，天線調(diào)諧器是必須有的關(guān)鍵芯片。一部手機(jī)，主集，分集或者手機(jī)中部都可以放置多個(gè)不同耐壓級(jí)別的天線調(diào)諧器。根據(jù)2018年的Yole市場(chǎng)報(bào)告，天線調(diào)諧器的市場(chǎng)規(guī)模從2017年的4.63億美金增長(zhǎng)到2023年的10億美金，是個(gè)不會(huì)被大芯片集成的一個(gè)細(xì)分專業(yè)芯片市場(chǎng)。
天線調(diào)諧器的最主要指標(biāo)是：Ron，Coff和Roff和耐壓。一般每根天線，接近天線末端，會(huì)有一顆高耐壓80V的天線調(diào)諧器；在天線的饋點(diǎn)附近是一顆中壓45V的天線調(diào)諧器。一般來(lái)說(shuō)，高耐壓，Ron就會(huì)變大，所需要的芯片面積也是快速變大，以至于要使用Flip Chip芯片封裝，整體的成本會(huì)變高，而且備貨周期也會(huì)加長(zhǎng)。另外，Sub-6GHz (5G NR 的n77, n78和n79頻段)的高頻的挑戰(zhàn)，調(diào)諧器要提供低插損的頻率相應(yīng)，也是需要更入微的設(shè)計(jì)考慮。
迦美信芯，具備獨(dú)特的IC層面的設(shè)計(jì)技術(shù)，并通過(guò)SOI CMOS工藝廠家的深度合作，在滿足一定高耐壓的情況下，可以把芯片的面積做到小而極致，以至于可以使用比較主流和低成本的QFN封裝封成高性能，高耐壓的天線調(diào)諧器。另外迦美信芯使用空體（AIR GAP）CMOS工藝技術(shù)，把Coff做到最小，同時(shí)保持小的Ron。
5.演講五：5G射頻前端量產(chǎn)測(cè)試挑戰(zhàn)以及趨勢(shì)
講師：National Instruments 半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展部經(jīng)理 牛學(xué)文
演講大綱：
1）隨著5G市場(chǎng)快速發(fā)展，基站以及UE/CPE相關(guān)的芯片陸續(xù)面臨如何進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試的挑戰(zhàn)，如何能兼顧技術(shù)上的需求，確保產(chǎn)品質(zhì)量，以及量產(chǎn)成本和維護(hù)的考量，成為主要5G相關(guān)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都在研究的課題。
2）以NI在市場(chǎng)上獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)深入5G的技術(shù)研發(fā)以及量產(chǎn)，提出NI對(duì)于量產(chǎn)測(cè)試的看法以及方案。
6.演講六：基于RFMEMS開關(guān)的可調(diào)諧器件在5G射頻前端的應(yīng)用
講師：蘇州希美微納技術(shù)有限公司 創(chuàng)始人/首席科技顧問(wèn) 劉澤文
演講大綱：
1）介紹基于RFMEMS開關(guān)的可調(diào)諧器件在5G前端的應(yīng)用。主要包括RFMEMS開關(guān)、可調(diào)諧電容、可調(diào)諧電感等。
2）針對(duì)5G移動(dòng)通信，提出了一種新穎的采用可調(diào)電感和電容(Tunable Inductor and Capacitor, TIC)方法。采用 TIC方法的可調(diào)諧雙頻 PIFA 天線的兩個(gè)頻率范圍分別為 700-970 MHz 和 1690-2710 MHz，可以完全覆蓋中國(guó) 2G/3G/4G 頻譜。在5G 移動(dòng)通信中有重要的應(yīng)用前景。
7.演講七：智能硬件知識(shí)產(chǎn)權(quán)的風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)
講師：超凡知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)股份有限公司 資深檢索分析師 汪嬋
演講大綱：
1)企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)概述
2)國(guó)內(nèi)外知識(shí)產(chǎn)權(quán)環(huán)境變化
3)專利侵權(quán)行為及其影響
4)典型的專利侵權(quán)場(chǎng)景
5)風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
8.演講八：待定
講師：哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）電子與信息工程學(xué)院院長(zhǎng)張欽宇
演講大綱：
待定
七、師資介紹
陶鎮(zhèn)，畢業(yè)于南京大學(xué)電子工程專業(yè)。曾在安捷倫和Avago擔(dān)任應(yīng)用工程師和市場(chǎng)營(yíng)銷職位。于2011年加入TriQuint（2015年TriQuint 和RFMD合并為 Qorvo，），目前擔(dān)任Qorvo移動(dòng)產(chǎn)品亞太區(qū)戰(zhàn)略市場(chǎng)高級(jí)經(jīng)理，其關(guān)注領(lǐng)域?yàn)槭謾C(jī)射頻前端組件。
周亞來(lái)，碩士，曾就職于海思半導(dǎo)體、飛兆半導(dǎo)體(仙童)，目前就職于紫光展銳(展訊通信)。規(guī)劃并管理了超過(guò)4個(gè)100M級(jí)別出貨的智能手機(jī)平臺(tái)芯片，包括3G智能手機(jī)時(shí)代出貨超150M的平臺(tái)，以及4G時(shí)代出貨超過(guò)100M的2代產(chǎn)品。
于大全，博士，畢業(yè)于大連理工大學(xué)。先后在德國(guó)夫豪恩霍夫微集成與可靠性研究所、新加坡微電子研究所開展研究工作。2010-2015年，任中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員，博士生導(dǎo)師。目前擔(dān)任國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)總體組特聘專家，IEEE高級(jí)會(huì)員。針對(duì)8/12吋TSV轉(zhuǎn)接板技術(shù)開展了系統(tǒng)研發(fā)，開發(fā)了3D WLCSP技術(shù)，產(chǎn)品應(yīng)用于華為P10等旗艦手機(jī)，領(lǐng)導(dǎo)開了硅基扇出晶圓級(jí)封裝技術(shù)，發(fā)表學(xué)術(shù)論文150多篇，已授權(quán)發(fā)明專利50多項(xiàng)。
倪文海，博士，畢業(yè)于美國(guó)佛羅里達(dá)大學(xué)，第七批國(guó)家千人計(jì)劃領(lǐng)軍型人才，曾經(jīng)參與美國(guó)哈里斯半導(dǎo)體公司的第一代WiFi芯片設(shè)計(jì)，在美國(guó)RFMD（現(xiàn)Qorvo）任資深工程師，研發(fā)過(guò)銷售額上億美元的手機(jī)射頻收發(fā)芯片。在中國(guó)第一家射頻芯片公司，擔(dān)任技術(shù)總監(jiān)，曾帶隊(duì)研發(fā)出高性能的TD-SCDMA收發(fā)芯片套片，其成果發(fā)表在舊金山ISSCC峰會(huì)上。目前在迦美信芯，擔(dān)任董事長(zhǎng)兼CTO，領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計(jì)并生產(chǎn)高性能，高耐壓的天線調(diào)諧器。同時(shí)積極研發(fā)MIPI多擲SOI開關(guān)，與SAW/BAW廠家合作，設(shè)計(jì)高集成度的手機(jī)射頻前端芯片。2007年2月在舊金山IEEE國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì)ISSCC上，發(fā)表中國(guó)大陸第一篇系統(tǒng)級(jí)的射頻芯片技術(shù)論文。2012年在中國(guó)北斗導(dǎo)航射頻芯片領(lǐng)域，占據(jù)超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。同年被評(píng)上國(guó)家千人計(jì)劃領(lǐng)軍人才。 2017年倪博士所帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)，研發(fā)出低成本高性能的射頻開關(guān)，每月出貨量達(dá)5千萬(wàn)顆。 2018年開始與SAW/BAW濾波器廠商合作，提供高性能低成本的MIPI接口射頻SOI開關(guān)，并研發(fā)出整全的45V和80V的高性能，高耐壓的天線調(diào)諧器芯片。
牛學(xué)文，碩士，畢業(yè)于臺(tái)灣清華大學(xué)。目前擔(dān)任National Instruments區(qū)域銷售經(jīng)理、大中華區(qū)半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展經(jīng)理。
劉澤文，博士，畢業(yè)于巴黎第十一大學(xué)，早年就讀于中國(guó)科技大學(xué)物理系。曾任清華大學(xué)微電子學(xué)研究所器件研究室副主任，研究所副所長(zhǎng)等職。長(zhǎng)期從事MEMS傳感器和射頻MEMS研究，負(fù)責(zé)過(guò)多項(xiàng)國(guó)家973項(xiàng)目、國(guó)家自然科學(xué)積極項(xiàng)目和省部級(jí)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。2013年創(chuàng)立蘇州希美微納技術(shù)有限公司。曾作為參與者獲的國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)、清華大學(xué)優(yōu)秀博士生導(dǎo)師、姑蘇領(lǐng)軍人才等稱號(hào)。發(fā)表學(xué)術(shù)文章近200篇，擁有發(fā)明專利近50項(xiàng)。
汪嬋，碩士。原華為終端產(chǎn)品線PRB（Patent Review Board）項(xiàng)目組成員，具有多年專利相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，包括專利檢索、專利挖掘、專利申請(qǐng)（個(gè)人申請(qǐng)專利近30件）、專利分析、制作Claim Chart經(jīng)驗(yàn)，熟悉專利工作流程。對(duì)接產(chǎn)品部門的專利工作，參與技術(shù)立項(xiàng)及技術(shù)創(chuàng)新idea、申請(qǐng)文件的評(píng)審，推進(jìn)業(yè)務(wù)部門專利申請(qǐng)進(jìn)展，協(xié)助研發(fā)人員申請(qǐng)專利；負(fù)責(zé)的技術(shù)領(lǐng)域主要涉及：互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、移動(dòng)終端應(yīng)用功能、云計(jì)算、終端安全、生物特征識(shí)別、可穿戴設(shè)備。擅長(zhǎng)專利侵權(quán)分析及專利價(jià)值評(píng)估，參與專利運(yùn)營(yíng)、專利收購(gòu)工作，負(fù)責(zé)重要專利挖掘工作，盤點(diǎn)公司價(jià)值專利及主動(dòng)sourcing對(duì)應(yīng)特定功能的目標(biāo)專利，精通Claim Chart的制作，處理專利包數(shù)件，參與公司級(jí)訴訟項(xiàng)目2個(gè)，以技術(shù)專家身份支持專利訴訟工作，識(shí)別輸出訴訟級(jí)專利及談判級(jí)專利。擅長(zhǎng)分析特定領(lǐng)域業(yè)界專利，發(fā)掘市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)趨勢(shì)間空白，識(shí)別創(chuàng)新機(jī)會(huì)，輸出技術(shù)趨勢(shì)報(bào)告及可專利點(diǎn)，為專利布局和專利收購(gòu)作出指導(dǎo)，為產(chǎn)品線研發(fā)方向提供決策
張欽宇，哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）電子與信息工程學(xué)院院長(zhǎng)，長(zhǎng)期致力于空間通信、無(wú)線通信領(lǐng)域的教學(xué)科研工作，2015年獲國(guó)家杰出青年科學(xué)基金，成為哈工大及深圳市通信領(lǐng)域獲得此項(xiàng)基金資助的第一人。同年入選國(guó)家科技部中青年科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才。
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1）報(bào)名參會(huì)：胡友明戴秀如
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