2010年4月26日，美國加州圣何塞訊-在今天召開的嵌入式系統(tǒng)大會上，AMD公司為嵌入式市場推出了兩款全平臺解決方案：分別是緊湊型的ASB2平臺以及高性能的AM3平臺，以功耗和性能的多種組合，帶來比上代產(chǎn)品高達(dá)74%的每瓦性能比提升。AMD新的高度靈活的嵌入式平臺解決方案由芯片組、顯示芯片以及高性能的CPU組成，CPU的TDP低達(dá)8W，是各種應(yīng)用需求的理想解決方案。對致力于下一代產(chǎn)品開發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計者而言，這種業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)x86處理器所具有的優(yōu)勢是立竿見影的：包括簡化的設(shè)計和開發(fā)，強(qiáng)大的軟件生態(tài)系統(tǒng)以及更快的上市時間等。

　　

　　AMD負(fù)責(zé)嵌入式業(yè)務(wù)的總監(jiān)Buddy Broeker表示：“功耗、價格以及芯片本身的尺寸等結(jié)合在一起，成為x86技術(shù)難以在龐大的嵌入式市場被廣泛采用的傳統(tǒng)障礙。AMD的嵌入式解決方案一直致力于掃除這些障礙，同時將前所未有的企業(yè)級性能和領(lǐng)先特性帶給開發(fā)者。我們將進(jìn)一步踐行承諾，在未來為嵌入式市場推出AMD融聚（Fusion）技術(shù)。”

　　嵌入式行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者支持AMD 的x86方案和全平臺解決方案給嵌入式市場帶來的優(yōu)勢，點(diǎn)擊iBASE 查看客戶對AMD嵌入式解決方案的評價。

　　

　　新平臺特性

　　- 更快的內(nèi)存支持2通道DDR3；

　　- 增強(qiáng)的I/O實(shí)現(xiàn)高吞吐量，由現(xiàn)有超傳輸總線技術(shù)3.0支持的實(shí)時應(yīng)用；

　　- 面向SMB/SOHO存儲系統(tǒng)等高可靠性應(yīng)用的ECC功能；

　　- 提供性能和功耗眾多選項(xiàng)的CPU選擇：

　　TDP功耗范圍分別為8、12、15、25、45以及65瓦；

　　單核、雙核和四核；

　　最高達(dá)2.8GHz的運(yùn)行速度；

　　AMD 785E芯片組支持PCI Express 2.0；

　　- 新的ATI Radeon HD 4200 顯示芯片支持DirectX 10.1，完全支持真1080P顯示，具有HDMI接口，支持多顯示屏的節(jié)能選項(xiàng)；

　　- 采用AM3插槽，使用DDR2內(nèi)存時兼容AM2插槽，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的設(shè)計靈活性和擴(kuò)展性；

　　- 無罩BGA封裝（Lidless BGA package）實(shí)現(xiàn)低成本制造、高可靠性以及可實(shí)現(xiàn)小型化和無風(fēng)扇設(shè)計的低厚度。