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火了這么久的大模型,到底能為模組產(chǎn)業(yè)帶來什么?

發(fā)布日期:2024-03-18  中國POS機網(wǎng)  來源:美格智能
核心提示全球新一輪產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革加速來臨,大模型作為人工智能發(fā)展的核心引擎,正引發(fā)一場全新的工業(yè)革命,可能徹底改變?nèi)祟惿鐣纳a(chǎn)和生活方式。

 全球新一輪產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革加速來臨,大模型作為人工智能發(fā)展的核心引擎,正引發(fā)一場全新的工業(yè)革命,可能徹底改變?nèi)祟惿鐣纳a(chǎn)和生活方式。

▌大模型:從橫空出世到百花齊放
回顧上一年度,ChatGPT橫空出世,在全球范圍內(nèi)掀起AIGC的發(fā)展熱潮。2024年,OpenAI繼續(xù)推出最新研究成果視頻生成大模型Sora,代表著大模型從靜態(tài)圖像生成到動態(tài)視頻創(chuàng)作的飛躍。近期,Anthropic發(fā)布了最新的Claude 3系列模型,官方宣稱在多模態(tài)和語言能力等各項指標上,都超過了競爭對手。
目光轉(zhuǎn)向國內(nèi),據(jù)不完全統(tǒng)計,國內(nèi)公開發(fā)布的大模型產(chǎn)品數(shù)量已超過200種。目前已形成互聯(lián)網(wǎng)巨頭通用模型領(lǐng)跑、AI廠商、創(chuàng)業(yè)公司及科研院所百花齊放的格局。一系列AIGC技術(shù)的相繼問世和持續(xù)更新迭代,讓大模型的全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)日趨完善。
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大模型技術(shù)的升級,也加速了端側(cè)智能的發(fā)展。AI任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到終端,在實時性、離線環(huán)境應(yīng)用、效率和功耗、隱私和安全等方面更具優(yōu)勢,已經(jīng)成為智能化發(fā)展的必經(jīng)之路。
谷歌大模型全家桶中Gemini中,專門配置了在端側(cè)高效運行的Gemini Nano,官方宣稱是最高效的設(shè)備任務(wù)模型。剛剛過去的MWC,高通展示了全球首個在安卓手機上運行超過70億參數(shù)的多模態(tài)語言模型和全球首個在PC上運行的大型多模態(tài)語言模型。近一年時間,全球大廠從硬件、模型、算法等不同領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,大模型在端側(cè)落地的技術(shù)路徑越發(fā)清晰。
▌人工智能時代來臨,模組產(chǎn)業(yè)發(fā)生哪些變化
大模型進入應(yīng)用的新階段,擁有龐大用戶規(guī)模的手機廠商率先擁抱產(chǎn)業(yè)趨勢。國內(nèi)頭部智能手機廠商相繼發(fā)布了自研大模型,也紛紛宣稱:AI手機將是繼功能機、智能機之后,手機產(chǎn)業(yè)的再一次重大變革。
根據(jù)Gartner預(yù)測,到2024年底內(nèi)置生成式人工智能(GenAI)的智能手機和內(nèi)置人工智能的個人電腦(AI PC)的全球出貨量預(yù)計將從2023年的2900萬臺增加到2.95億臺,消費電子產(chǎn)業(yè)將全面進入AI時代。
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AI大模型引發(fā)的技術(shù)變革,也深刻影響著物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,模組產(chǎn)業(yè)生態(tài)也在悄然發(fā)生變化。傳統(tǒng)的無線通信模組,主要功能集中于通信,解決移動網(wǎng)絡(luò)接入的問題。智能模組在其基礎(chǔ)上增加了操作系統(tǒng),在聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)上,提供開放、安全的軟件環(huán)境,增加對幕、攝像頭的支持,快速實現(xiàn)智能化。
如今,大模型驅(qū)動全球算力需求暴增,一系列AIGC應(yīng)用場景不斷落地,傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)場景對于算力的需求也在逐步強化,適配更多AI應(yīng)用場景的高算力模組成為新的發(fā)展方向。
作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商,美格智能在行業(yè)內(nèi)最早推出高算力AI模組產(chǎn)品,通過整合CPU\GPU\NPU的異構(gòu)算力和端側(cè)AI處理技術(shù),高算力AI模組將成為在各類型終端設(shè)備的端側(cè)執(zhí)行生成式AI任務(wù)的通用器件,以嵌入式的智能計算能力支撐大模型的落地應(yīng)用,在邊緣計算、工業(yè)視覺、消費類IoT、機器人等領(lǐng)域都有良好的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
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▌產(chǎn)業(yè)力量協(xié)同,AIGC終將滲透千行百業(yè)
去年,高通公司推出的第三代驍龍8和面向PC的驍龍X Elite,開啟了終端側(cè)AI的規(guī)?;逃谩=衲闙WC,高通進一步為開發(fā)者提供可支持廣泛AI終端品類的工具和軟件。高通AI Hub帶來超過75個預(yù)優(yōu)化AI模型的全新模型庫,支持在搭載驍龍和高通平臺的終端上進行無縫部署,開發(fā)者可以輕松在不同形態(tài)的終端上實現(xiàn)出色的端側(cè)AI服務(wù)。當AI應(yīng)用的開發(fā)門檻降低,軟硬件生態(tài)極大完善后,應(yīng)用端的百花齊放將只是時間問題。
在AIGC時代浪潮下,美格智能也與芯片廠商及眾多下游客戶協(xié)同,不斷開展AIGC應(yīng)用的研發(fā)和推廣,通過大模型與千行百業(yè)的深度融合,為傳統(tǒng)IoT、車載、機器人等行業(yè)創(chuàng)造新的價值。
美格智能已經(jīng)在高算力AI模組上成功運行了文生圖大模型Stable Diffusion,以及LLaMA-2、通義千問Qwen、百川大模型、RedPajama、ChatGLM2、Vicuna多個參數(shù)達70億的語言大模型。
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面向前景廣闊的機器人產(chǎn)業(yè),美格智能推出了多感知融合VSLAM解決方案,該方案突破了機器人系統(tǒng)軟硬件之間的協(xié)同瓶頸,全面提升設(shè)備的AI性能和執(zhí)行效率,讓機器人快速完成實時建圖、定位、智能避障等任務(wù),滿足商業(yè)、工業(yè)等不同場景的應(yīng)用需求。
相關(guān)成果和產(chǎn)品,驗證了算力模組承載大模型在端側(cè)部署和應(yīng)用的可行性,在產(chǎn)業(yè)力量的協(xié)同推動下,AIGC將為千行百業(yè)帶來質(zhì)變。
2024年政府工作報告中,“人工智能+”作為新的發(fā)展戰(zhàn)略被正式提出,這意味著人工智能技術(shù)在各行業(yè)的應(yīng)用將開啟新篇章。美格智能也將繼續(xù)發(fā)揮自身技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢,促進端側(cè)AI與千行百業(yè)加速融合,推動AIGC為行業(yè)上下游,創(chuàng)造新的應(yīng)有價值。
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