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2012年我國觸控技術(shù)發(fā)展趨勢預測分析

發(fā)布日期:2012-05-14  中國POS機網(wǎng)
 1、電容式觸控全面取代電阻式的時代即將來臨
  
  就消費類電子產(chǎn)品而言:手機、數(shù)碼相機等一般手持裝置都在5寸以下,這些市場會由傳統(tǒng)電阻式筆控為主轉(zhuǎn)為手/筆控、多手指的應用,因此可預見投射電容式將成為主流。雖然電阻式目前以其成本優(yōu)勢占領一定的市場份額,但投射電容式成本每年以20%-30%的速度下降,不久的將來投射電容式成本將接近電阻式的價格,可推測至2012年,就5寸或以下面板的應用,電容式將幾乎全面取代電阻式。
  
  以中尺寸5~10寸的消費電子類產(chǎn)品如導航器、車載系統(tǒng)等來看,由于控制IC與面板的貼合技術(shù)的門坎較高,導致產(chǎn)品單價偏高,所以取代的速度較慢,估計也將到2012年方能全面上路。值得注意的是,由于消費類電子產(chǎn)品手寫輸入是個重要的功能,因此復合式面板將會出現(xiàn)而產(chǎn)生另一波應用需求。
  
  就工業(yè)用電子類產(chǎn)品而言,如收款機、ATM、POS、醫(yī)療儀器面板、電子告示板等使用情境不同的電子類產(chǎn)品,其最適合的技術(shù)也有所不同。主要考慮面板尺寸與環(huán)境適應性。如工業(yè)計算機需解決手套問題,醫(yī)學應用則常需筆控輸入,需求嚴苛,不適合電阻式。至于其他觸控面板技術(shù),如電磁式表面電容式,內(nèi)嵌光檢測式、光學成像式等,大都因成本與良率或使用情境無法在短期內(nèi)形成競爭優(yōu)勢。簡而言之,未來大尺寸應用將以紅外線與超音波及電阻式為主,中小尺寸15.6寸以下則以投射電容式觸控為主流。
  
  2、成本與使用體驗是未來技術(shù)發(fā)展的動力
  
  市場導向一直是成本與使用體驗在推動,使用體驗簡單的說,就是功能。在硬件上:多指觸控、手寫、筆寫、手控、筆控等會是主要趨勢,由于目前面板技術(shù)還無法同時支持以上功能,因此新的面板技術(shù)或者復合式面板將成為各家廠商研發(fā)的方向。
  
  蘋果的產(chǎn)品之所以普遍風行,得益于其時尚且富有設計感的造型以及豐富多樣的應用軟件,使得消費者隨時可以下載最新的應用程序以及游戲。然而不管是蘋果還是其他的電容式觸控產(chǎn)品目前仍因為生產(chǎn)良率未達成熟導致產(chǎn)品售價偏高,所以一直沒有辦法大量普及化,目前整個電容式觸控產(chǎn)業(yè)鏈,大家努力的目標就是降低成本,使價格能夠接近消費者普遍可接受的價位,讓電容式觸控產(chǎn)品能夠進入爆發(fā)性的增長階段。
  
  3、觸控產(chǎn)業(yè)鏈的整合
  
  由于觸控產(chǎn)業(yè)牽動整個產(chǎn)業(yè)鏈,因此產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合將會是未來發(fā)展的重要觀察指標。
  
  第一:投射式電容本身最大的障礙在于系統(tǒng)整合與應用時的狀況,畢竟面板終究得安裝在幕上,其噪聲與系統(tǒng)其他電路所產(chǎn)生的噪聲極易對觸控產(chǎn)生干擾,造成定位不準,若只是手勢應用或許可行,若未來手寫與指標的應用、控制IC便是關鍵。
  
  第二:因系統(tǒng)機構(gòu)的設計致使Coverlens變厚或太薄,問題將日益嚴重。另外,模塊廠是否需含客制化Coverlens也是產(chǎn)業(yè)供應鏈的一大挑戰(zhàn)。
  
  第三:當面板整合到LCD屏幕面板上的貼合,亦將考驗制程的能力,因為目前面板貼合良率不高,另一段的貼合勢必將使良率再降,而目前產(chǎn)業(yè)上下游整合的商業(yè)模式亦為明朗。
  
  就以上討論,在整個觸控技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈上,可以看出,目前觸控面板仍以小尺寸應用為主,而投射電容式面板勢將成為主流而快速取代電阻式方案。Demo不等于量產(chǎn),目前多指應用解決方案,Demo者多但可量產(chǎn)者少,其間仍有相當大的距離??刂?a href="http://500635.com">IC廠商本身的研發(fā)能量決定未來電子產(chǎn)品使用情境的發(fā)展。與控制IC廠商的合作關系攸關觸控面板廠商的生存。雖困難度高,但垂直合作整合勢在必行。
  
  綜上所訴,總結(jié)觸控技術(shù),就多指觸控其技術(shù)成本及普遍應用性來看,目前以投射電容式為發(fā)展主流,雖然目前仍有良率不高及價格偏高等障礙存在,但是我們相信隨著技術(shù)的日趨成熟以及應用范圍的擴大,未來投射電容式觸控的應用將勢必越來越廣泛!
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