計算的未來在哪里?“計算無處不在”所描述的將不僅是人作為交互主體的應(yīng)用環(huán)境和計算體驗，更智能的端、服務(wù)器、云、即插即用的IP協(xié)議組合、全新的處理器架構(gòu)等將組成面向未來的計算環(huán)境。十年前，交互式計算開始塑造并成就人們的科技體驗。今天，多平臺、流動、智能、隨時連線等正在成為計算變革進(jìn)程中最重要的特征，AMD將之稱為環(huán)繞計算的時代。
瞄準(zhǔn)計算市場新增長點
IDC調(diào)研指出，智能化日益滲透到人們生活的新領(lǐng)域中。未來三年，傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)和智能系統(tǒng)總量將呈現(xiàn)爆發(fā)性增長的趨勢，成為整個計算市場的重要驅(qū)動力。Juniper Research最新的報告預(yù)測，M2M(Machine to Machine)及嵌入式終端的市場將由目前的一億多臺，到2017年增長至5億臺。其中，通信系統(tǒng)與消費性家電領(lǐng)域，將成為支持急速增長的M2M市場的主要方向。
面向環(huán)繞計算這一領(lǐng)域，在最近的DESIGN West展上AMD推出了新款G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺，聚焦PC行業(yè)之外的高增長市場。AMD全球副總裁、嵌入式業(yè)務(wù)總經(jīng)理ARUN IYENGAR示，AMD將執(zhí)行全新的增長戰(zhàn)略，推動SoC和圖形IP在嵌入式設(shè)備中的應(yīng)用，目標(biāo)是到2013年第四季度，將其對AMD的收入貢獻(xiàn)比從2012年第三季度的5%提高到20%。與此同時，圖形、低功耗服務(wù)器、客戶端將構(gòu)成AMD業(yè)務(wù)的另外三個核心方向。
“CPU+GPU”的組合式設(shè)計一直是AMD芯片技術(shù)演進(jìn)路線中的重要特征。今天，SoC正在成為x86技術(shù)集成發(fā)展的下一步方向。它可以將APU(CPU+GPU)與I/O元件整合進(jìn)基于同一裸片的單一架構(gòu)，基于單一芯片實現(xiàn)更高級別的計算與圖形性能。AMD嵌入式解決方案部門副總裁兼總經(jīng)理Arun Iyengar介紹，與上一代G系列APU相比，AMD嵌入式G系列SoC平臺的CPU性能提高了113%，圖形處理能力提高20%，可實現(xiàn)并行處理和高性能圖形處理。“隨著多樣化智能終端滲透到人們生活的方方面面，計算終端和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要在更小的封裝中實現(xiàn)高性能、I/O連接與高能效。G系列SoC平臺體積縮小了33%，每瓦性能得到了顯著提升，全I(xiàn)/O集成的設(shè)計有效降低了材料成本。CPU+GPU+I/O互聯(lián)的SoC設(shè)計兼顧高性能與低功耗，是各種嵌入式應(yīng)用的理想之選，也是AMD G系列單片解決方案的優(yōu)勢所在。” Arun Iyengar表示。
應(yīng)用場景多元化
AMD嵌入式G系列SoC平臺是業(yè)界第一款真正的四核x86單片系統(tǒng)，并可實現(xiàn)企業(yè)級糾錯碼(ECC)內(nèi)存支持。新型的SoC設(shè)計能夠提供可擴展性，開發(fā)人員能夠在相同的板卡設(shè)計與軟件棧上靈活開發(fā)各種應(yīng)用。AMD嵌入式G系列SoC中集成的用于驅(qū)動應(yīng)用的離散級圖形處理器以前要求具有獨立圖形處理器，而在嵌入式G系列SoC平臺中加入新型CPU架構(gòu)之后，則可支持在沒有屏幕、顯示器或輸入設(shè)備的環(huán)境中使用且無需圖形解決方案的深嵌入式系統(tǒng)或“無頭”系統(tǒng)。
瘦客戶端、機器視覺、車載娛樂系統(tǒng)、POS、智能終端機、工業(yè)控制與自動化、IP-TV與機頂盒、SMB存儲設(shè)備與安全監(jiān)控等都是G系列SoC平臺瞄準(zhǔn)的市場方向。Arun Iyengar告訴記者，x86性能的延續(xù)性、強大的圖形處理能力以及單芯片的設(shè)計是G系列產(chǎn)品針對目標(biāo)市場的核心優(yōu)勢。針對不同的應(yīng)用場景，G系列平臺將提供覆蓋9W-25W范圍的不同的低功耗x86處理器產(chǎn)品組合和規(guī)格。在ODM應(yīng)用方面，新產(chǎn)品已經(jīng)受到了生態(tài)系統(tǒng)的廣泛支持，其合作伙伴包括HP、富士通、WYSE等在內(nèi)。“從傳統(tǒng)市場向更多元化的計算體驗延伸，推動嵌入式設(shè)備的發(fā)展是AMD面向新計算格局的重要舉措。” Arun Iyengar總結(jié)說。
