伴隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“東進(jìn)上移”之勢(shì)，國(guó)內(nèi)有望補(bǔ)齊和升級(jí)電子產(chǎn)業(yè)鏈上游短板。
終端品牌崛起助力產(chǎn)業(yè)鏈上移
縱觀中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)，中游制造和下游品牌渠道已經(jīng)局部搭建起良性發(fā)展平臺(tái)，唯有上游芯片產(chǎn)業(yè)與世界差距依舊明顯。
2013年全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)10%達(dá)到835億美元，而中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司全年?duì)I收規(guī)模為43億美元，市占率僅為5.2%。中國(guó)IC設(shè)計(jì)規(guī)模僅相當(dāng)于美國(guó)的7%、臺(tái)灣的30%。
中國(guó)主流IC設(shè)計(jì)公司(如展訊)與世界主流IC設(shè)計(jì)公司(如高通、聯(lián)發(fā)科)的技術(shù)差距大概在一年左右。中國(guó)公司僅憑借低成本、高集成度優(yōu)勢(shì)在智能/功能手機(jī)芯片、平板電腦AP、移動(dòng)圖像傳感器等領(lǐng)域的中低端市場(chǎng)占據(jù)一定份額，而其他如汽車電子、工業(yè)電子、新興智能設(shè)備芯片等領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力則相對(duì)較弱。
在面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展亦有諸多有利因素?？纱┐髟O(shè)備、智能汽車、智能家居等終端應(yīng)用不斷崛起；國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的強(qiáng)力支持，支撐中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)上游的崛起指日可待。
智能手機(jī)在全球的迅速崛起，在造就中國(guó)強(qiáng)大的模組、部件制造產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)，也托起了諸多中國(guó)終端品牌，華為、聯(lián)想、中興、酷派已成為全球前10大智能手機(jī)供應(yīng)商。對(duì)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)鏈而言，智能手機(jī)時(shí)代與以往的最大不同在于，中國(guó)不僅僅是全球最大的生產(chǎn)國(guó)，更是全球最大的消費(fèi)國(guó)，中國(guó)正在從“世界工廠”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;世界工廠+世界市場(chǎng)”，這種轉(zhuǎn)變?cè)?G時(shí)代會(huì)被持續(xù)放大。
同時(shí)，中國(guó)家電品牌早已走向世界，中國(guó)汽車產(chǎn)銷量亦均列世界第一。在可穿戴設(shè)備方面，中國(guó)品牌、創(chuàng)業(yè)公司也積極參與，與全球主要公司基本保持在同一條起跑線上。
由于終端品牌在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的地位和話語(yǔ)權(quán)高于中下游供應(yīng)商，中國(guó)品牌的崛起勢(shì)必會(huì)帶動(dòng)“中國(guó)制造”的生態(tài)發(fā)展，加強(qiáng)我們相對(duì)落后的上游半導(dǎo)體芯片環(huán)節(jié)，讓芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和材料設(shè)備等主要領(lǐng)域全方位受益。
智能終端芯片產(chǎn)業(yè)三大機(jī)會(huì)
4G-LTE智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居崛起為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)三大機(jī)會(huì)：3G智能手機(jī)到4G-LTE技術(shù)演進(jìn)所帶來(lái)的芯片變化需求，如基帶/APSoC和前端模組變化所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)版圖重繪；4G智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居帶來(lái)的增量芯片需求，如NFC、指紋識(shí)別、無(wú)線充電、傳感器芯片；中國(guó)終端品牌崛起所帶來(lái)的IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全方位需求。
4G智能手機(jī)和2/3G智能手機(jī)在芯片層面的主要差異來(lái)源于基帶和PA。4G基帶芯片除了本身要向下兼容2/3G通訊之外還要集成4/8核CPU、GPU、ISP等模塊。先進(jìn)制程的支持、芯片集成能力和規(guī)模效應(yīng)對(duì)基帶芯片供應(yīng)商而言至關(guān)重要。PA的需求則主要來(lái)自于LTE頻段的碎片化所帶來(lái)的單機(jī)價(jià)值量提升。主流GSM支持4個(gè)頻段，WCDMA頻段少于10個(gè)，而4G-LTE的頻段數(shù)量則超過(guò)40個(gè)。
中國(guó)4G市場(chǎng)在今年下半年啟動(dòng)已成必然之勢(shì)。4G-LTE成長(zhǎng)趨勢(shì)基本上將重復(fù)智能手機(jī)的滲透率爬升之路。今年全球LTE手機(jī)出貨量將達(dá)到4.2億臺(tái)，滲透率22%，與去年2.5億臺(tái)和13.8%的滲透率相比大幅成長(zhǎng)67%。2013年是全球LTE滲透率超過(guò)10%的第一年，這與2009年的智能手機(jī)市場(chǎng)極為相似，當(dāng)年智能手機(jī)滲透率為14.2%。在此后的2010-2013年期間，智能手機(jī)經(jīng)歷了現(xiàn)象級(jí)成長(zhǎng)。
從2014年開(kāi)始，LTE將迎來(lái)與當(dāng)年智能手機(jī)速度相當(dāng)?shù)某砷L(zhǎng)。同時(shí)4G-LTE對(duì)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上所有參與者而言是“必然需求”：運(yùn)營(yíng)商需要4G來(lái)緩解ARPU的下降，芯片/終端公司需要4G來(lái)維持繁榮周期，內(nèi)容/應(yīng)用商需要4G來(lái)創(chuàng)造新應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)開(kāi)拓新的商業(yè)模式，而用戶則可通過(guò)4G終端實(shí)現(xiàn)“個(gè)人計(jì)算”中心的夢(mèng)想。
自去年年底發(fā)放了td-LTE牌照之后，中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商都在緊鑼密鼓的加速建設(shè)基站、補(bǔ)貼終端。作為td-LTE產(chǎn)業(yè)鏈上最積極的推動(dòng)者，截至6月底，中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)擁有1394萬(wàn)4G用戶。上半年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)共銷售4000萬(wàn)部LTE手機(jī)，下半年LTE手機(jī)市場(chǎng)需求翻倍達(dá)到8000萬(wàn)-1億的出貨量是大概率事件，全年中國(guó)LTE市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)可在1.3億部左右。
終端廠商和芯片方案方面的準(zhǔn)備也基本就緒。高通和聯(lián)發(fā)科適用于中國(guó)市場(chǎng)的低成本LTE智能手機(jī)SoC解決方案將于下半年先后放量；聯(lián)想全年智能手機(jī)出貨目標(biāo)8000萬(wàn)臺(tái)，一半的手機(jī)型號(hào)支持LTE；中興通訊今年6000萬(wàn)部出貨計(jì)劃中有3500萬(wàn)是LTE終端；把全年智能手機(jī)出貨目標(biāo)定在8000萬(wàn)-1億部的華為，今年亦會(huì)主推20多款LTE終端，華為中高端產(chǎn)品更是首次采用海思的LTE基帶+應(yīng)用處理器SoC。
全球主要手機(jī)基帶供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科技、展訊通訊、英特爾等，主要PA供應(yīng)商為Skyworks、RFMD、triQuint、Ava;。A股市場(chǎng)則有大唐電信(600198,股吧)子公司聯(lián)芯科技可提供LTE和td-SCDMA智能手機(jī)基帶芯片，國(guó)民技術(shù)(300077,股吧)承接國(guó)家重大專項(xiàng)，正在研發(fā)td-LTE的PA。
2014年，NFC普及有望在終端廠商、運(yùn)營(yíng)商和金融機(jī)構(gòu)的三重努力之下實(shí)現(xiàn)突破。NFC系統(tǒng)由NFC控制器、安全模塊和天線三部分構(gòu)成。為了爭(zhēng)奪支付入口手機(jī)廠商、運(yùn)營(yíng)商和金融機(jī)構(gòu)在NFC終端技術(shù)方案的選擇上有不同的考量。手機(jī)廠商希望做全終端方案，即NFC控制器和安全模塊做在一塊單獨(dú)的SoC上；運(yùn)營(yíng)商喜歡SWP-SIM方案，即將NFC的安全模塊集成在SIM卡上，而NFC控制器和天線由終端廠商做進(jìn)手機(jī)；三個(gè)部件都集成在SIM卡中的全卡方案和金融機(jī)構(gòu)所采用的把安全模塊做進(jìn)SD卡控制器中的SWP-SD方案，目前并未成為主推方案。
9月9日，采用NFC技術(shù)的iPhone6和iPhone6 Plus發(fā)布，幾乎宣布NFC在移動(dòng)支付戰(zhàn)爭(zhēng)中最終取得了勝利。與其他手機(jī)公司簡(jiǎn)單的為手機(jī)加上一套NFC芯片不同，蘋果的Apple Pay構(gòu)建了全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)，而NFC是系統(tǒng)中的基石。
盡管中國(guó)目前NFC主推SWP-SIM方案，且運(yùn)營(yíng)商和銀聯(lián)想主導(dǎo)移動(dòng)支付產(chǎn)業(yè)鏈，但我們看到蘋果與銀聯(lián)的接觸正在積極推進(jìn)?？春锰O果支持NFC為整個(gè)NFC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的正向引領(lǐng)作用。在利益鏈條、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)理順之后，NFC在中國(guó)移動(dòng)支付市場(chǎng)有望崛起。
運(yùn)營(yíng)商方面，隨著中國(guó)移動(dòng)2012年接受銀聯(lián)的13.56MHz標(biāo)準(zhǔn)，舍棄自主研發(fā)的2.4GHz標(biāo)準(zhǔn)，中移動(dòng)逐漸開(kāi)始在NFC方面重構(gòu)業(yè)務(wù)。目前，中國(guó)移動(dòng)以30元/部的額度補(bǔ)貼NFC智能手機(jī)，并要求4G卡默認(rèn)綁定NFC SIM卡。中移動(dòng)的目標(biāo)是NFC業(yè)務(wù)將在未來(lái)3-4年突破3億元規(guī)模。銀聯(lián)方面正在積極升級(jí)改造pos機(jī)以支持NFC支付。截至今年一季度，全國(guó)1000萬(wàn)臺(tái)POS機(jī)升級(jí)已經(jīng)完成了30%。
隨著8月份工信部宣布啟動(dòng)2.45G/13.56MHz雙模國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃制定，已經(jīng)被拋棄的2.45GHz標(biāo)準(zhǔn)在移動(dòng)支付領(lǐng)域的應(yīng)用又看到了曙光。雙模方案既兼顧了國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的通用性，又支持了國(guó)產(chǎn)技術(shù)的自主創(chuàng)新和信息安全。
目前NFC芯片主要由國(guó)際IC設(shè)計(jì)/制造大廠供應(yīng)。A股上市公司同方國(guó)芯(002049,股吧)可提供NFC芯片，其SWP-SIM和全卡方案正在測(cè)試和試用；國(guó)民技術(shù)聯(lián)合工信部和中移動(dòng)、中聯(lián)通、中電信三大運(yùn)營(yíng)商制定2.45G/13.56MHz雙模移動(dòng)支付標(biāo)準(zhǔn)，有望重啟其在移動(dòng)支付業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)。
蘋果在去年的iPhone5s中加入了Touch ID，即按壓式指紋識(shí)別模組，緊接著三星、HTC、LG等公司在其旗艦手機(jī)上紛紛引入指紋識(shí)別功能。蘋果Touch ID主要由電容式CMOS傳感器、不銹鋼手指檢測(cè)環(huán)和藍(lán)寶石蓋板組成。傳感器由蘋果設(shè)計(jì)、臺(tái)積電制造、精材科技和晶方科技(603005,股吧)封裝測(cè)試，而ASE負(fù)責(zé)SiP模組組裝。
由于蘋果專利的限制，其他廠商只能退而求其次選擇滑動(dòng)式解決方案。我們認(rèn)為，按壓式指紋識(shí)別方案將戰(zhàn)勝滑動(dòng)式，在智能設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)主流，指紋識(shí)別+NFC的移動(dòng)支付方案使壓式指紋識(shí)別方案將成為智能設(shè)備的“必需品”。此外，匯頂科技(已經(jīng)IPO預(yù)披露)和Synaptics都已經(jīng)準(zhǔn)備好按壓式指紋識(shí)別解決方案。匯頂科技的按壓式指紋模組6月量產(chǎn)，年底放量，單價(jià)10美元左右，這對(duì)中高端手機(jī)而言成本增加并不明顯，卻可以提供媲美iPhone的身份識(shí)別體驗(yàn)。這一方案或成為國(guó)內(nèi)中高端智能手機(jī)差異化的重要砝碼。
A股產(chǎn)業(yè)鏈中，晶方科技是蘋果Touch ID的封測(cè)廠之一，而長(zhǎng)電科技(600584,股吧)、華天科技(002185,股吧)、碩貝德(300322,股吧)等封測(cè)公司則可受益于國(guó)產(chǎn)Android手機(jī)對(duì)按壓式指紋識(shí)別的需求。匯頂科技、思立微、敦泰科技等均已設(shè)計(jì)出按壓式指紋識(shí)別芯片，有望近期量產(chǎn)入市。
2014年是無(wú)線充電大規(guī)模商用的元年，而商用的爆發(fā)點(diǎn)不在智能手機(jī)而在Apple Watch等可穿戴設(shè)備。隨著無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)之間的鴻溝正在被逐漸磨平，在智能終端無(wú)線充電滲透率提升的助力下，IMS預(yù)計(jì)無(wú)線充電市場(chǎng)2014-2016年將維持60-90%的高速成長(zhǎng)。
目前有10幾種傳感器用于智能終端，用量最多的是CMOS圖像傳感器，慣性傳感器和磁力傳感器市場(chǎng)日趨成熟，陀螺儀和MEMS麥克風(fēng)仍處于上升周期，而壓力和溫度傳感器等則有望逐漸滲透進(jìn)智能終端。
2013年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模約為147億美元，較2012年成長(zhǎng)約為1%，其中CMOS和CCD光學(xué)傳感器市場(chǎng)86億美元，衰退2.2%，而非光學(xué)傳感器則成長(zhǎng)5.9%，市場(chǎng)規(guī)模突破60億美元。
非光學(xué)傳感器市場(chǎng)幾乎全部由國(guó)外巨頭掌控，在手機(jī)領(lǐng)域，STM和Bosch份額最大，主要生產(chǎn)慣性傳感器、麥克風(fēng)、壓力傳感器。A股公司則有歌爾聲學(xué)(002241,股吧)和蘇州固锝(002079,股吧)在傳感器方面有所布局。
