近日，美格智能5G RedCap模組SRM813Q順利通過中國聯(lián)通5G物聯(lián)網(wǎng)OPENLAB開放實驗室端到端的測試驗收，并獲得OPENLAB實驗室的認(rèn)證證書。這標(biāo)志著該模組產(chǎn)品各項性能均已符合RedCap商用標(biāo)準(zhǔn)，為5G RedCap規(guī)模商用奠定了堅實基礎(chǔ)。
中國聯(lián)通5G物聯(lián)網(wǎng)OPENLAB實驗室是聯(lián)通集團(tuán)為解決5G終端與行業(yè)應(yīng)用融合難題、聚合5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)建立的創(chuàng)新技術(shù)開放平臺，具備5G通信射頻領(lǐng)域CNAS認(rèn)可資質(zhì)，建有R16、R17 RedCap端到端實驗網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和聯(lián)通5G專網(wǎng)+MEC驗證測試環(huán)境。中國聯(lián)通積極聯(lián)合產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作伙伴，開展聯(lián)合測試及孵化創(chuàng)新，共同推動5G RedCap發(fā)展。
本次測試基于中國聯(lián)通5G 物聯(lián)網(wǎng)OPENLAB實驗室的標(biāo)準(zhǔn)測試用例，對美格智能 RedCap 模組SRM813Q的多項能力進(jìn)行了全面的測試和驗證，具體包括基本通信能力、業(yè)務(wù)能力、性能測試、維測能力和URLLC特性等用例，測試結(jié)果全部滿足實驗室測試標(biāo)準(zhǔn)。
測試中所用的SRM813Q模組是美格智能基于驍龍®X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計的5G RedCap模組，具有輕量化、小尺寸、高性價比等優(yōu)勢。該模組符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)，可支持64QAM/256QAM（可選）調(diào)制方式，下行峰值速率可達(dá)220Mbps，上行峰值速率可達(dá)100Mbps+，能夠滿足工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、電力行業(yè)、視頻監(jiān)控、可穿戴設(shè)備等中高速場景產(chǎn)品的需求。
在硬件配置方面，優(yōu)化了天線數(shù)量，極大降低5G終端產(chǎn)品的設(shè)計復(fù)雜度，實現(xiàn)成本大幅下降。同時具備更豐富的功能接口，方便用戶進(jìn)行外設(shè)擴(kuò)展，構(gòu)建更加豐富的5G終端。此外，SRM813Q系列不僅有LGA封裝，根據(jù)不同行業(yè)的應(yīng)用場景，還開發(fā)了M.2和MiniPCIe兩種模組封裝形式，支持插拔式安裝，升級更加簡單。
在軟件配置方面，SRM813Q系列模組可支持更安全的網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN和5G高精度授時等新特性，可滿足5G專網(wǎng)行業(yè)各種應(yīng)用需求，為行業(yè)客戶帶來更優(yōu)質(zhì)的5G業(yè)務(wù)體驗。
勇立潮頭，美格智能在推進(jìn)5G RedCap商用進(jìn)程上持續(xù)發(fā)力，攜手合作伙伴加速推動RedCap商用終端上市，共同推進(jìn)5GRedCap生態(tài)的發(fā)展。基于SRM813Q系列模組，美格智能還推出了5G RedCap CPE解決方案SRT835，支持RedCap技術(shù)在FWA行業(yè)的商用落地。
近期，工信部印發(fā)《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》，提出到2025年，5G RedCap產(chǎn)業(yè)綜合能力顯著提升，新產(chǎn)品、新模式不斷涌現(xiàn)，融合應(yīng)用規(guī)模上量，安全能力同步增強的發(fā)展目標(biāo)。在此背景下，美格智能將發(fā)揮在5G應(yīng)用方面的領(lǐng)先研發(fā)實力，積極推動RedCap融合應(yīng)用縱深發(fā)展，與產(chǎn)業(yè)各方共筑5G RedCap繁榮的新未來。
