答：在推出銀行卡時用的是雙界面的方案。雙界面即接觸和非接觸在一個芯片、一個模塊上。也就說這張卡片里面有一個模塊是接觸式的，ATM可以用。同時里面內(nèi)置一個天線，可以做小額支付、交通等。最早的標(biāo)準(zhǔn)模塊有一個焊接的過程，兩個焊點將天線焊上做成卡片。這是標(biāo)準(zhǔn)做法。
線圈模塊技術(shù)（Coil on Module）是沒有物理連接，沒有焊點的，直接在模塊背后做成小天線，通過小天線耦合到卡內(nèi)大天線，然后再到讀寫器，所以是兩次耦合的過程，可以避免物理焊接。優(yōu)勢在于簡化生產(chǎn)流程，降低成本，提升良率。生產(chǎn)本身不需要有天線對位，不像焊點。對用戶和銀行來講，接觸點最怕彎折，如果把銀行卡放在錢包里，坐下或者站著錢包彎曲，時間久了，焊點容易斷開。如此一來會影響通信?，F(xiàn)在的新產(chǎn)品沒有焊接，抗彎折等各方面能力會提高。因此會提高產(chǎn)品可靠性和壽命，不易損壞。對廠商來說，中國雙界面卡的量很大，很多廠家都需要設(shè)備。雙界面卡的生產(chǎn)設(shè)備貴，因為牽扯到天線的設(shè)計和焊接等，技術(shù)含量較高?？蛻羰掷镉械亩际窃茸鯯IM卡和接觸式卡的設(shè)備，相對來說比較便宜，而且有現(xiàn)成的。
如果采用線圈模塊，可以用現(xiàn)有設(shè)備，不用買新的生產(chǎn)線就可以生產(chǎn)雙界面的卡片?？蛻魧Υ朔浅Ｓ信d趣，只要調(diào)整設(shè)備參數(shù)就可以做雙界面卡。同時還有一個好處是可以減少模塊的厚度。如果沒有焊點耦合會減少厚度?？ū车耐庥^比較漂亮。如果模塊越厚，成卡后面會有凸起或者凹陷。模塊越薄越平整，對印刷也有好處。和中國一樣，國外金融卡市場也越來越多向雙界面方向發(fā)展。線圈模塊本身可以節(jié)約成本，實現(xiàn)快速生產(chǎn)提高產(chǎn)能。這是英飛凌今年主推的一個技術(shù)。
英飛凌移動支付方案
問：能否介紹一下貴公司的移動支付方案？
圖 移動支付分類
答：移動支付比較熱門。一般的移動支付有三種類型。一種叫做近場支付，NFC就是近場支付的一種，也就是在靠近終端的過程中進(jìn)行支付。另外一種是遠(yuǎn)程移動支付。用得較多的是直接通過網(wǎng)絡(luò)形式進(jìn)行網(wǎng)上銀行交易。不用出示卡或者手機(jī)，直接通過網(wǎng)絡(luò)。第三種是移動pos機(jī)，在手機(jī)上裝一個讀寫器，就可以刷卡。
現(xiàn)在全球的趨勢是近場支付，也就是NFC。
問：什么是NFC方式？
答：它是讀寫器和卡片的結(jié)合，這個設(shè)備可以被讀寫，也可以讀寫。它由兩部分組成，一個是設(shè)備，如手機(jī)、平板電腦、掌上電腦，一個是安全卡。從設(shè)備來講，如果在手機(jī)里實現(xiàn)NFC，就要放入Modem，同時在手機(jī)后面設(shè)計一些天線，不論是設(shè)計在背蓋上還是電路板內(nèi)。這一點也是為什么NFC推了很多年但才開始起步的原因，因為手機(jī)的供貨商太少?，F(xiàn)在越來越多的手機(jī)都是缺省內(nèi)置NFC /SWP的方案。Modem是NFC的一部分，但Modem畢竟是在原手機(jī)上多加一塊額外的芯片，原來做手機(jī)的無線芯片的廠商，在設(shè)計自己的無線芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、藍(lán)牙芯片上，順便將Modem集成。集成之后手機(jī)還是用相同芯片，但是包括了NFC的內(nèi)容。在手機(jī)端是這樣的。
從卡端來講，移動、聯(lián)通、電信，都在嘗試SWP SIM卡的方案，SIM卡除了通信之外，還能作為安全模塊控制交易流程。對于銀行來講，除了和電信運(yùn)營商合作，還可以選擇SD卡方式。銀行給客戶發(fā)放SD卡，就可以管理整個交易流程。手機(jī)廠商則通過嵌入式的安全芯片，開放給銀行或者支付廠商開通功能。當(dāng)然主控權(quán)還是在移動運(yùn)營商，銀行以及第三方支付的廠商的手里，同時要遵照國家相關(guān)部門的協(xié)調(diào)和管理。
問：英飛凌在NFC 上能做什么？
答：不論用戶選擇哪種方案，英飛凌都有一種產(chǎn)品符合，包括SWP-SIM， SD方案，嵌入式方案，雙界面方案。
目前市場上有雙界面卡加柔性天線的SIMPASS方案，電信用的最多，現(xiàn)在已經(jīng)有六七百萬用戶了。這種方案正在進(jìn)行去除外界天線的改版。
隨著SWP-SIM的普及，移動、聯(lián)通和電信都在向這一方向進(jìn)行研究。
