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MTK 安卓核心板 高性價比 4G全網(wǎng)通 智能模組 底板開發(fā)

 
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品牌: MTK核心板
單價: 面議
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供貨總量:
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發(fā)貨
所在地: 廣東 深圳市
有效期至: 長期有效
最后更新: 2024-04-10 08:06
瀏覽次數(shù): 454
詢價

產品詳情

 智能匯通-產品方案開發(fā)服務

一.開發(fā)領域涵蓋

1.   手持:PDA、條碼掃描手持機、北斗手持終端、警務通、執(zhí)法儀、公網(wǎng)對講機。醫(yī)療手持機、GPS手持機、測繪定位終端、電力抄表終端。

2.   行業(yè)平板:三防平板、電力平板、測繪平板、教育平板、身份識別平板。

3.   車載領域:駕培終端、行車記錄儀、智能流媒體后視鏡、 車載中控、360環(huán)視、ADAS/DMS,網(wǎng)約車載監(jiān)控。

4.   其他:機器人板卡、智能家電主控板、智能家居板卡、人臉識別、物體識別、AI應用、VR/AR、商顯終端、廣告機、4G無線監(jiān)控、智能支付終端等。

 

二.開發(fā)方式

1.整板開發(fā):

基于本公司技術經驗積累,根據(jù)客戶需求開發(fā),在客戶提供板框圖后50-60天能出樣板。整體板開發(fā)的優(yōu)點是整體性好,生產相對方便;缺點是硬件開發(fā)成本高,時間長。例如PCB整版設計8層HDI或10層HDI板,PCB板廠制板周期在22-30天。4G射頻需要重新調試,時間10-14天。

2. 核心板+接口板開發(fā):

基于本公司成熟安卓核心板,根據(jù)客戶需求開發(fā)接口底板。硬件開發(fā)成本低,時間快;底板PCB設計一般只需要2層或4層板,PCB制板周期短,最快10天就能出樣板。

3. 驅動適配和系統(tǒng)定制:

整板開發(fā)和核心板+接口板開發(fā),方案軟件工作量一樣。例如常見外設:屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c,SPI 等底層驅動適配;framework層修改。

 

三.核心板合作

1.購買核心開發(fā)板自行開發(fā)底板

1> 提供核心開發(fā)調試板。

2> 提供底板參考設計原理圖,PCB文件。

3> 提供核心板系統(tǒng)源代碼,環(huán)境搭建文檔,燒錄工具。

4> 開發(fā)支持:原理圖審核,pcb審核。

5> 客戶自行調試外設或者提供有償調試:屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c,SPI 等底層驅動適配;framework層修改,UI 修改等。

2. 委托開發(fā)底板

1> 客戶提出需求,核心板選型,確定功能,規(guī)格和技術實現(xiàn)。定制費報價,PCBA報價,簽訂合同。原理圖設計,PCB Layout,樣板制作,驅動開發(fā),系統(tǒng)固件定制,小批量試產,簽訂批量訂單。

2> 客戶可買斷底板開發(fā)資料自行生產底板。

 

四.外設接口和功能擴展

顯示接口:RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。

攝像頭接口:并口、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。

數(shù)據(jù)接口:UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。

衛(wèi)星定位:支持高精度專業(yè)GPS/北斗/格洛納斯(GLONASS)模塊接入。

傳感器:氣壓溫度、陀螺儀、電子羅盤、重力、亮度距離等傳感器。

物聯(lián)網(wǎng)應用:支持一維、二維條碼掃描,紅外抄表,RFID高頻、超高頻等模塊接入。

支付應用:支持IC卡,磁條卡,NFC,熱敏打印接入。

身份識別:指紋識別模塊,身份證模塊接入,人臉識別。

 

五、開發(fā)流程

滿足客戶快速上市、定制化需求??蛻艨墒∪プ越ㄑ邪l(fā)團隊的投入,縮短產品開發(fā)周期,把更多的資源和精力放在應用開發(fā)或者渠道等方面,搶占市場先機。

合作流程:

1.提出產品功能需求、技術可行性分析

2.開發(fā)進度規(guī)劃、開發(fā)費用預算、產品成本估算

3.確定商務合作方式,簽訂協(xié)議。

4.硬件開發(fā):電路原理設計、PCB設計、電路板加工、樣板加工調試。

5.軟件開發(fā):操作系統(tǒng)軟件定制移植、驅動程序開發(fā)調試、應用程序開發(fā)調試。

6.產品化:工業(yè)設計(外形、外觀、結構設計、機殼開模),EMC穩(wěn)定性測試,電路原理、PCB優(yōu)化,提供滿足功能需求的原型測試樣。

7.小批量試產:生產、測試工裝,試用問題反饋,電路原理圖、PCB再優(yōu)化。

8.量產:生產、測試工裝文件規(guī)范化,可量產化樣機的電路原理圖、PCB定稿歸檔,元器件料單BOM表定稿歸檔、軟硬件技術文件定稿歸檔,工業(yè)設計機械圖紙定稿歸檔。

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