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一.開發(fā)領(lǐng)域涵蓋
1. 手持:PDA、條碼掃描手持機(jī)、北斗手持終端、警務(wù)通、執(zhí)法儀、公網(wǎng)對講機(jī)。醫(yī)療手持機(jī)、GPS手持機(jī)、測繪定位終端、電力抄表終端。
2. 行業(yè)平板:三防平板、電力平板、測繪平板、教育平板、身份識別平板。
3. 車載領(lǐng)域:駕培終端、行車記錄儀、智能流媒體后視鏡、 車載中控、360環(huán)視、ADAS/DMS,網(wǎng)約車載監(jiān)控。
4. 其他:機(jī)器人板卡、智能家電主控板、智能家居板卡、人臉識別、物體識別、AI應(yīng)用、VR/AR、商顯終端、廣告機(jī)、4G無線監(jiān)控、智能支付終端等。
二.開發(fā)方式
1.整板開發(fā):
基于本公司技術(shù)經(jīng)驗積累,根據(jù)客戶需求開發(fā),在客戶提供板框圖后50-60天能出樣板。整體板開發(fā)的優(yōu)點是整體性好,生產(chǎn)相對方便;缺點是硬件開發(fā)成本高,時間長。例如PCB整版設(shè)計8層HDI或10層HDI板,PCB板廠制板周期在22-30天。4G射頻需要重新調(diào)試,時間10-14天。
2. 核心板+接口板開發(fā):
基于本公司成熟安卓核心板,根據(jù)客戶需求開發(fā)接口底板。硬件開發(fā)成本低,時間快;底板PCB設(shè)計一般只需要2層或4層板,PCB制板周期短,最快10天就能出樣板。
3. 驅(qū)動適配和系統(tǒng)定制:
整板開發(fā)和核心板+接口板開發(fā),方案軟件工作量一樣。例如常見外設(shè):屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c,SPI 等底層驅(qū)動適配;framework層修改。
三.核心板合作
1.購買核心開發(fā)板自行開發(fā)底板
1> 提供核心開發(fā)調(diào)試板。
2> 提供底板參考設(shè)計原理圖,PCB文件。
3> 提供核心板系統(tǒng)源代碼,環(huán)境搭建文檔,燒錄工具。
4> 開發(fā)支持:原理圖審核,pcb審核。
5> 客戶自行調(diào)試外設(shè)或者提供有償調(diào)試:屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c,SPI 等底層驅(qū)動適配;framework層修改,UI 修改等。
2. 委托開發(fā)底板
1> 客戶提出需求,核心板選型,確定功能,規(guī)格和技術(shù)實現(xiàn)。定制費報價,PCBA報價,簽訂合同。原理圖設(shè)計,PCB Layout,樣板制作,驅(qū)動開發(fā),系統(tǒng)固件定制,小批量試產(chǎn),簽訂批量訂單。
2> 客戶可買斷底板開發(fā)資料自行生產(chǎn)底板。
四.外設(shè)接口和功能擴(kuò)展
顯示接口:RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。
攝像頭接口:并口、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。
數(shù)據(jù)接口:UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。
衛(wèi)星定位:支持高精度專業(yè)GPS/北斗/格洛納斯(GLONASS)模塊接入。
傳感器:氣壓溫度、陀螺儀、電子羅盤、重力、亮度距離等傳感器。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用:支持一維、二維條碼掃描,紅外抄表,RFID高頻、超高頻等模塊接入。
支付應(yīng)用:支持IC卡,磁條卡,NFC,熱敏打印接入。
身份識別:指紋識別模塊,身份證模塊接入,人臉識別。
五、開發(fā)流程
滿足客戶快速上市、定制化需求??蛻艨墒∪プ越ㄑ邪l(fā)團(tuán)隊的投入,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,把更多的資源和精力放在應(yīng)用開發(fā)或者渠道等方面,搶占市場先機(jī)。
合作流程:
1.提出產(chǎn)品功能需求、技術(shù)可行性分析
2.開發(fā)進(jìn)度規(guī)劃、開發(fā)費用預(yù)算、產(chǎn)品成本估算
3.確定商務(wù)合作方式,簽訂協(xié)議。
4.硬件開發(fā):電路原理設(shè)計、PCB設(shè)計、電路板加工、樣板加工調(diào)試。
5.軟件開發(fā):操作系統(tǒng)軟件定制移植、驅(qū)動程序開發(fā)調(diào)試、應(yīng)用程序開發(fā)調(diào)試。
6.產(chǎn)品化:工業(yè)設(shè)計(外形、外觀、結(jié)構(gòu)設(shè)計、機(jī)殼開模),EMC穩(wěn)定性測試,電路原理、PCB優(yōu)化,提供滿足功能需求的原型測試樣。
7.小批量試產(chǎn):生產(chǎn)、測試工裝,試用問題反饋,電路原理圖、PCB再優(yōu)化。
8.量產(chǎn):生產(chǎn)、測試工裝文件規(guī)范化,可量產(chǎn)化樣機(jī)的電路原理圖、PCB定稿歸檔,元器件料單BOM表定稿歸檔、軟硬件技術(shù)文件定稿歸檔,工業(yè)設(shè)計機(jī)械圖紙定稿歸檔。
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