FIBOCOM H330 MINI PCIE系列 3G 無線通信模塊
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產品詳情
Fibocom H330 MINI PCIE系列，采用業(yè)界領先的Intel平臺，支持全球3G主要頻段。H330 MINI PCIE系列內置TCP/IP
和UDP/IP協議棧，精心定義的接口，為用戶提供UART和語音接口，H330模塊體積小巧，易于集成。
H330 MINI PCIE系列模塊有兩個型號：H330-QHM-V和H330-TLM-V，兩款產品封裝及接口定義一致，硬件完全兼容。
Ÿ H330-QHM-V支持UMTS/HSPA+四頻850/900/1900/2100MHz,下行速率21Mbps,上行速率5.76Mbps；支持語音功能，是
業(yè)界唯一一款HSPA+帶語音功能的MINI PCIE模塊。
Ÿ H330-TLM-V支持UMTS/HSPA+三頻850/1900/2100MHz,下行速率7.2Mbps,上行速率5.76Mbps；支持語音功能，滿足車載
M2M應用。
H330 MINI PCIE模塊采用工業(yè)級設計，可適應高溫高濕，電磁干擾等惡劣的工作環(huán)境，既可應用于車載導航、安防監(jiān)控、無
線POS、遠程醫(yī)療等工業(yè)領域，亦可應用于筆記本、平板電腦、電子書、PND及路由器等消費電子，充分滿足各類用戶對移動寬
帶的應用需求。
支持頻段:
Ÿ GSM 850/900/1800/1900MHz
Ÿ UMTS/HSPA+(WCDMA/FDD)
850/900/1900/2100MHz
數據：
Ÿ UMTS/HSDPA/HSUPA 3GPP release 7
Ÿ HSPA+ max uplink 5.76 Mbps (Cat 6)
Ÿ HSPA+ max downlink 21 Mbps (Cat 14)
Ÿ GSM 3GPP release 7
Ÿ EDGE (E-GPRS) multi-slot class 12
Ÿ GPRS multi-slot class 12
Ÿ MINI PCIE尺寸: 51.0x30.0x5.0mm
Ÿ 重量:30克
Ÿ 工作溫度: -30~ +85℃
Ÿ 存儲溫度: -40~ +85℃
和UDP/IP協議棧，精心定義的接口，為用戶提供UART和語音接口，H330模塊體積小巧，易于集成。
H330 MINI PCIE系列模塊有兩個型號：H330-QHM-V和H330-TLM-V，兩款產品封裝及接口定義一致，硬件完全兼容。
Ÿ H330-QHM-V支持UMTS/HSPA+四頻850/900/1900/2100MHz,下行速率21Mbps,上行速率5.76Mbps；支持語音功能，是
業(yè)界唯一一款HSPA+帶語音功能的MINI PCIE模塊。
Ÿ H330-TLM-V支持UMTS/HSPA+三頻850/1900/2100MHz,下行速率7.2Mbps,上行速率5.76Mbps；支持語音功能，滿足車載
M2M應用。
H330 MINI PCIE模塊采用工業(yè)級設計，可適應高溫高濕，電磁干擾等惡劣的工作環(huán)境，既可應用于車載導航、安防監(jiān)控、無
線POS、遠程醫(yī)療等工業(yè)領域，亦可應用于筆記本、平板電腦、電子書、PND及路由器等消費電子，充分滿足各類用戶對移動寬
帶的應用需求。
支持頻段:
Ÿ GSM 850/900/1800/1900MHz
Ÿ UMTS/HSPA+(WCDMA/FDD)
850/900/1900/2100MHz
數據：
Ÿ UMTS/HSDPA/HSUPA 3GPP release 7
Ÿ HSPA+ max uplink 5.76 Mbps (Cat 6)
Ÿ HSPA+ max downlink 21 Mbps (Cat 14)
Ÿ GSM 3GPP release 7
Ÿ EDGE (E-GPRS) multi-slot class 12
Ÿ GPRS multi-slot class 12
Ÿ MINI PCIE尺寸: 51.0x30.0x5.0mm
Ÿ 重量:30克
Ÿ 工作溫度: -30~ +85℃
Ÿ 存儲溫度: -40~ +85℃
| 性能 工作電壓 • Voltage: 3.3-4.2V 接收靈敏性 • UMTS/HSPA <-109dBm • GSM <-109dBm TX Power • UMTS/HSPA+ Class3 (24dBm) • GSM 850/900 MHz Class4 (33dBm) • GSM 1800/1900 MHz Class1 (30dBm) • EDGE 850/900 MHz Class E2 (27dBm) • EDGE 1800/1900 MHz Class E2 (26dBm) Current Consumption • < 5 mA (Sleep Mode) • 3G Idle: 35 mA • 3G Talk: 110 mA (0dBm) • 2G Talk: 260 mA (GSM PCL5) 語音特性 • Telephony • Analog and Digital Audio • Vocoders EFR/HR/FR/AMR Audio control • Broad gain control • Echo suppression • Noise suppression • Side tone AT 指令集 • Fibocom proprietary AT commands • GSM 07.05 • GSM 07.07 |
數據特性
Embedded TCP/IP and UDP/IP protocol stackSMS • MO / MT Text and PDU modes • Cell broadcast CSD • UMTS • GSM GPRS • Multi-slot class 12 (4 Down; 4 Up; 5 Total) • Coding Scheme CS1-CS4 EDGE • Multi-slot class 12 (4 Down; 4 Up; 5 Total) • Coding Scheme MCS1-MCS9 HSPA+ • Max uplink 5.76 Mbps • Max downlink 21 Mbps OS • Win XP / Win 7 • Linux • Win CE • Android |
接口 Connectors • MINI PCIE 連接器 • Main Antenna • RF for Diversity antenna 字符集 • IRA • GSM • UCS2 • HEX 認證 • FCC • RoHS • CE • SRRC/CCC 連接性 • USB 2.0 Multi-endpoints • UART 2 serial ports • MUX Over UART1 • Multiple Profiles over USB • SPI Support • I2C Support • I2S Support 附件和文檔 • Firmware Loader Tool over USB/UART •User Manual • Developer Kit |
本頁信息為深圳市廣和通實業(yè)發(fā)展有限公司
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